Samsung готовит память HBM3P со скоростью передачи данных 5 ТБ/с на стек

Компания Samsung работает над памятью HBM3P под кодовым именем Snowbolt, которая предложит скорость передачи данных до 7,2 Гбит/с. 

^[1]

Может показаться, что это невысокий показатель, но это показатель для одной микросхемы, тогда как стек HBM3P сможет передавать данные на скорости 5 ТБ/с. 

Судя по всему, новая память будет готова уже к концу текущего года, но устройства с такой памятью вряд ли появятся раньше 2024 года, ведь пока ещё не вышли даже продукты с HBM3.  

^[1]

Попавшая в Сеть дорожная карта также показывает, что HBM4 появится примерно к 2026 году.   

Источник ^[2]