Консорциум G450C выбрал поставщика средств транспортировки 450-миллиметровых пластин

В процессе изготовления полупроводниковой продукции возникает задача транспортировки пластин, для решения которой с учетом требований производства необходимо специальное оборудование. По сообщению компании Entegris, ее изделия, предназначенные для обращения с 450-миллиметровыми пластинами и для их транспортировки, выбраны консорциумом Global 450mm Consortium (G450C).

Напомним, консорциум G450C, штаб-квартира которого находится в Олбани, штат Нью-Йорк, образован компаниями IBM, Intel, Globalfoundries, Samsung и TSMC ^[1], которые решили совместно работать над переходом на 450-миллиметровые пластины.

В комплект продукции Entegris входят следующие позиции: Multiple Application Carriers (MAC), Front Opening Pod (FOUP), Single Wafer Shippers (SWS) и «инновационная система упаковки». Специалисты будут участвовать в развертывании пилотного 450-миллиметрового производства на площадке G450C в штате Нью-Йорк.

В начале месяца стало известно, что компания Nikon получила заказ на 450-миллиметровый иммерсионный сканер ^[2]. Заказчиком также выступил консорциум G450C. Сканер, который будет использоваться при разработке техпроцесса, должен быть готов к апрелю 2015 года.

Источник: Entegris ^[3]