Poco X7 Pro на базе новейшего чипа Dimensity 8400 Ultra наказывает конкурентов на Snapdragon 7+ Gen 3 и даже Snapdragon 8s Gen 3 в тестах

MediaTek представила Dimensity 8400 Ultra в декабре 2024 года. Этот чип среднего ценового сегмента успешно конкурирует с премиальными решениями, такими как Snapdragon 8s Gen 3.

Одной из особенностей Dimensity 8400 Ultra стала его многозадачность. Архитектура с производительными ядрами, ранее реализованная в флагманском Dimensity 9400, теперь доступна в устройствах среднего ценового сегмента.

^[1]

В AnTuTu v10 чип набрал 1 590 202 балла, обогнав конкурентов, включая Snapdragon 7+ Gen 3 и даже Snapdragon 8s Gen 3. В тесте Geekbench он показал 1 579 баллов в одноядерном режиме и 6 238 баллов в многоядерном.

В тесте 3D Mark WildLife Extreme Stress он показал 4 086 баллов, значительно превзойдя соперников. Результат Poco F6 (Snapdragon 8s Gen 3) составил 2823 балла, а Realme GT 6T (Snapdragon 7+ Gen 3) набрал 2737 баллов.

Чип уже используется в смартфоне Poco X7 Pro.

Источник ^[2]