SanDisk представила 3D Matrix Memory: новая память в 4 раза ёмче и вдвое дешевле DRAM

Компания SanDisk, производитель флеш-накопителей, анонсировала разработку инновационной технологии памяти под названием 3D Matrix Memory. Новая архитектура обещает стать доступной альтернативой традиционной оперативной памяти DRAM, предлагая сопоставимую производительность при четырёхкратном увеличении ёмкости и вдвое меньшей стоимости.

Презентация 3D Matrix Memory состоялась в рамках недавней инвесторской конференции SanDisk 2.0, где компания также представила ряд новых твердотельных накопителей, включая модель ёмкостью 128 ТБ для центров обработки данных. Кроме того, SanDisk поделилась амбициозными планами ^[1] по выпуску ещё более вместительных накопителей: 256 ТБ SSD в 2026 году, 512 ТБ SSD в 2027 году и впечатляющий накопитель объёмом 1 ПБ, ожидаемый через несколько лет после этого.

Новая технология 3D Matrix Memory разрабатывается SanDisk в сотрудничестве с исследовательским центром IMEC. Она основана на архитектуре плотных массивов с инновационной конструкцией ячеек памяти, при этом сохраняя совместимость с открытыми отраслевыми стандартами, такими как CXL.

По заявлению SanDisk, 3D Matrix Memory призвана решить проблему «стены памяти», когда ёмкость и пропускная способность памяти не успевают за растущими требованиями к обработке данных. Компания позиционирует свою разработку как ответ на замедление развития технологии DRAM, связанное с окончанием действия закона Мура, увеличением разрыва между вычислительными мощностями и памятью, а также растущими затратами на производство памяти.

SanDisk утверждает, что экономическая эффективность 3D Matrix Memory будет со временем только возрастать. Согласно графику, представленному компанией, к шестому году производства технология обеспечит более чем 50-процентную экономию затрат на бит по сравнению с DRAM, демонстрируя значительно более крутое снижение стоимости за гигабайт.

План разработки 3D Matrix Memory включает несколько ключевых этапов. Важным шагом станет переход от 150-мм исследовательской фабрики Western Digital к 300-мм производственному объекту IMEC в 2024 году, что ознаменует первый значительный шаг к крупномасштабному производству.

Проект, начатый в 2017 году, прошёл путь от создания отдельных устройств до пассивных массивов и разработки КМОП-структур. Следующим важным этапом станет выпуск образцов носителей первого поколения, которые, как ожидается, достигнут ёмкости 32-64 Гбит. Однако конкретные данные о производительности пока что не раскрываются.

Источник ^[2]