Ёмкость до 36 ГБ и пропускная способность 2 ТБ/с. До выхода GPU Nvidia Rubin компания SK Hynix запустит массовое производство памяти 12Hi HBM4

SK Hynix планирует начать массовое производство новейшей версии памяти HBM с высокой пропускной способностью, 12Hi HBM4, в октябре этого года. Компания планирует подготовиться к запуску графических процессоров Nvidia Rubin, выпуск которых запланирован на следующий год.

12Hi HBM4 от SK Hynix состоит из 12 слоев чипов DRAM по 24 Гбит с емкостью одного пакета 36 ГБ и пропускной способностью 2 ТБ/с. По имеющимся данным, в начале этого года компания достигла выхода качественной продукции более 60% по HBM4, а недавно преодолела отметку в 70%, заложив основу для массового производства.

^[1]

По оценке TrendForce, HBM4 сложнее в производстве из-за таких факторов, как удвоение интерфейсов ввода-вывода и сложные функции базового кристалла. Ожидается, что первоначальная надбавка стоимости превысит 30%.

По прогнозу, во второй половине 2026 года HBM превзойдет HBM3E по доле рынка и станет основным продуктом на рынке.

Источник ^[2]