Представлен чип Broadcom Jericho нового поколения. Его выпускает TSMC по нормам 3 нм

Broadcom представила сетевой чип нового поколения Jericho, который предназначен для соединения центров обработки данных на расстоянии более 100 км друг от друга и ускорения вычислений искусственного интеллекта.

Jericho4 представляет и улучшает ряд функций, которые увеличивают объем сетевого трафика, ускоряя его в крупных сетях, работающих внутри и между центрами обработки данных. Безопасность при передаче данных за пределы физических стен центра обработки данных имеет решающее значение для облачных компаний из-за потенциальных атак, которые могут перехватить данные до того, как они достигнут места назначения.

По словам Рэма Велага, старшего вице-президента и генерального директора Broadcom Core Switching Group, инженеры Broadcom разработали чипы Jericho для масштабного развертывания, а одна система может включать в себя около 4500 чипов.

^[1]

Чтобы помочь снизить проблемы, связанные с перегрузкой сети, чипы Jericho4 используют те же модули памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которые используют Nvidia и AMD для своих GPU. Это необходимо из-за объёма данных, которые необходимо поместить в память в любой момент работы.

«Коммутатор фактически удерживает этот трафик (в памяти) до тех пор, пока не снизится нагрузка, — сказал Велага.— «Это означает, что на чипе должен быть большой объём памяти».

Чем больше расстояние, которое данные должны пройти от чипа до места назначения, тем больше памяти разработчикам необходимо включить в чип.

Помимо повышения производительности, Jericho4 также повышает безопасность за счет шифрования данных. Broadcom решила использовать трехнанометровый процесс TSMC для Jericho4.

Источник ^[2]