Анонсирован Honor Magic V Flip 2: толщина менее 7 мм, один из самых больших аккумуляторов, быстрая зарядка и два экрана LTPO

Компания Honor подтвердила скорый выход своего компактного складного смартфона нового поколения Magic V Flip 2. Компания сотрудничала с модельером профессором Джимми Чу. Устройство должно дебютировать уже в этом месяце.

Honor Magic V Flip 2 будет оснащён характерной задней панелью с кристаллами и эффектом звёздного неба, создаваемым с помощью специального производственного процесса. Согласно сообщениям, предстоящий Honor будет оснащён 6,8-дюймовым основным дисплеем LTPO и 4-дюймовым внешним дисплеем LTPO с высокой частотой обновления.

^[1]

Внутри Magic V Flip 2 может быть установлен чипсет Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 , изготовленный по 4-нм техпроцессу TSMC. Этот же чип используется в смартфонах, ориентированных на производительность, таких как Redmi Turbo 5 Pro, iQOO Z10 Turbo Pro, iQOO Neo 10 и Oppo K13 Turbo Pro.

Согласно утечкам, ожидается, что Magic V Flip 2 будет оснащен аккумулятором емкостью 5500 мАч с проводной зарядкой мощностью 80 Вт, что сделает его одним из самых емких аккумуляторов для небольших складных устройств в 2025 году. Ожидается, что конструкция будет легче и тоньше предшественника, масса составит около 190 граммов, а толщина в разложенном виде — менее 7 мм.

В Китае стартовая цена Magic V Flip первого поколения составляла около 700 долларов.

Источник ^[2]