Microsoft представила прорыв в охлаждении AI-чипов с помощью микрофлюидики: новый этап развития инфраструктуры

Microsoft объявила о значительном достижении в области охлаждения процессоров для искусственного интеллекта — использовании подхода, при котором жидкостное охлаждение проходит через крошечные каналы, выточенные непосредственно в кремниевой подложке чипа. Это позволяет отводить тепло вплоть до трёх раз эффективнее традиционных методов с холодными пластинами и значительно снижает максимальное повышение температуры внутри GPU — на 65%.

Преимущества технологии включают не только улучшенную теплоотдачу, но и увеличение плотности серверов в дата-центрах, возможность создания новых архитектур, включая 3D-стыковку чипов, и значительное снижение энергопотребления на охлаждение (сокращение примерно с 40% до 20-25% от общего расхода энергии центра обработки данных). Это также усиливает устойчивость инфраструктуры и способствует достижению целей по снижению углеродного следа.

^[1]

Технология разрабатывалась совместно с швейцарским стартапом Corintis, который применил искусственный интеллект для оптимизации структуры микроканалов, вдохновляясь природными образцами, такими как сосудистая сеть листьев. Внедрение этого решения ожидается в собственных чипах Microsoft — процессорах Cobalt и акселераторах Maia, а также в облачном сервисе Azure.

Microsoft рассчитывает, что микрофлюидное охлаждение станет отраслевым стандартом, изменит подходы к проектированию и эксплуатации дата-центров, а также откроет путь инновациям в аппаратном обеспечении, включая обработку ИИ-вычислений с максимально высокой плотностью и эффективностью.

Источник ^[2]