Нужно ещё больше чипов. TSMC достигла валовой маржи 60% и переоборудует свои линии для увеличения производства чипов по нормам 3 нм

Компания TSMC является неоспоримым лидером полупроводникового рынка, хотя Samsung и попытается усилить свои позиции ^[1]. Само собой, спрос на продукцию TSMC огромен, и теперь аналитики прогнозируют, что производственные мощности 3-нанометрового техпроцесса к следующему году практически достигнут своего предела.  

^[2]

Commercial Times со ссылкой на JPMorgan говорит, что TSMC пытается обойти различные препятствия для удовлетворения спроса, например, переоборудуя существующие производственные линии, предназначенные для производства продукции по нормам 4 нм.  

В частности, одна из таких фабрик нарастит производство примерно на 25 000 пластин в месяц, в то время как другие зарезервированы для новых узлов TSMC N2 и A16. 

Кроме того, простаивающие линии N6 и N7 будут перепрофилированы для поддержки производства продукции по нормам 3 нм, что позволит производителю выпускать дополнительно от 5000 до 10 000 пластин в месяц. 

Ожидается, что к концу 2025 года ежемесячный объём производства пластин достигнет колоссальных 160 000 единиц. Но компания сможет достичь этого показателя только при переоборудовании, о котором было сказано выше. Основной заказчик в этом случае - это Nvidia. Напомним, будущие ускорители Vera Rubin будут производиться именно по нормам 3 нм, и именно ради этого TSMC в первую очередь и наращивает объёмы ^[3].  

В JPMorgan провели исследование цепочки поставок и обнаружили, что для обеспечения нужных сроков поставки некоторые клиенты готовы платить TSMC больше. Речь об огромной прибавке в 50-100%. И доля таких заказов весьма немала и достигает примерно 10%. В этих условиях валовая маржа TSMC уже превышает 60%. 

Источник ^[4]