TSMC представила референсные потоки проектирования для техпроцесса 16FinFET и объемной компоновки

Компания TSMC представила три проверенных в кремнии референсных потока проектирования, доступных в рамках платформы Open Innovation Platform (OIP), которые позволят создавать однокристальные системы, рассчитанные на техпроцесс 16FinFET и объемную компоновку микросхем. В разработке и тестировании этих потоков с TSMC сотрудничали ведущие разработчики средств автоматизированного проектирования электроники (EDA, Electronic Design Automation).

Доступно три пакета документации для разработчиков:

TSMC 16FinFET Digital Reference Flow — содержит исчерпывающую поддержку, позволяющую справиться со сложностями, возникающими при переходе от планарных структур, включая экстракцию паразитных емкостей и сопротивлений, размещение элементов и т.п. Интересно, что в потоке 16FinFET Digital Reference Flow для верификации был выбран многоядерный процессор ARM Cortex-A15.

16FinFET Custom Design Reference Flow — предлагает полную свободу проектирования на уровне транзисторов для аналоговых, смешанных, цифровых (логических) цепей и памяти.

3D IC Reference Flow — касается вертикальной интеграции и объемной компоновки кристаллов. Список охваченных в нем технологий включает Through-Transistor-Stacking (TTS), Through Silicon Via (TSV) и TSV-to-TSV.

Источник: TSMC ^[1]

Источник ^[2]