Благодаря Samsung новые чипы Snapdragon и Apple могут стать менее горячими. Компания открывает технологию HPB для внешних клиентов

Новая технология Samsung Heat Pass Block (HPB), которая впервые нашла применение в SoC Exynos 2600, возможно, появится в платформах Snapdragon и даже SoC Apple. 

^[1]

Samsung планирует открыть ещё для сторонних клиентов, в первую очередь ориентируясь на Apple и Qualcomm. Конечно, желание Samsung продать технологию своим конкурентам/партнёрам может ни к чему не привести, однако мобильное подразделение Samsung, которое является крупным клиентом Qualcomm, уже запросило от последней платформы с подобным решением. 

Напомним, HPB фактически представляет собой крошечный медный блок, который интегрируется в чип. В случае с Exynos 2600 размещение этого радиатора можно видеть на схеме. 

Радиатор размещается на кристалле непосредственно SoC Exynos рядом с чипом DRAM, который также размещается поверх кристалла SoC. У всех платформ сверху SoC просто крепится кристалл DRAM, но это повышает нагрев такого «бутерброда». Медная пластина позволяет эффективнее отводить тепло от всей конструкции. 

Источник ^[2]