Дефицит оперативной памяти выходит за пределы просто чипов DRAM: упаковка и тестирование ОЗУ подорожали на 30% — и это только начало

Дефицит памяти продолжает усиливаться, и рост цен затрагивает уже не только производителей DRAM, но и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием чипов. По данным тайваньского издания UDN, компании Powertech, ChipMOS и Walton объявили о повышении цен на свои услуги до 30%, а в отрасли уже говорят о следующей волне подорожаний.

^[1]

Samsung, SK Hynix и Micron хоть и отвечают за выпуск самих микросхем DRAM (DDR4, DDR5, HBM), именно компании по бэкенд-обработке выполняют критически важные этапы — упаковку, тестирование и валидацию модулей перед поставкой клиентам. Резкий рост заказов, особенно со стороны AI-сегмента и дата-центров, привёл к перегрузке мощностей и позволил подрядчикам существенно повысить цены.

Ситуацию хорошо иллюстрирует пример Powertech, ключевого партнёра Micron. На фоне перераспределения производственных мощностей Micron передала часть высокомаржинальных направлений, включая DDR5 и мобильную графическую память, на аутсорсинг. Это позволило Powertech увеличить долю премиальных заказов и работать с высокой загрузкой, но одновременно подтолкнуло рынок к удорожанию услуг.

Аналитики отмечают, что отрасль вошла в затяжной «суперцикл», обусловленный гонкой ИИ, и этот цикл может продлиться до 2028 года. В результате рост цен на память неизбежно затрагивает не только дата-центры, но и массовый рынок: ПК, ноутбуки, смартфоны и даже несвязанные напрямую компоненты, использующие дефицитные материалы вроде алюминия и меди. В ближайшие годы ожидать снижения цен, по мнению участников рынка, не стоит.

Источник ^[2]