Первая партия — бесплатно для ученых России: Бауманка запускает контрактное производство передовых фотонных чипов

МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» объявили о начале приема заявок на первый контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) в формате MPW (Multi Project Wafer) – c разделением площади пластин между различными заказчиками. Первая доступная технологическая платформа — техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN), обеспечивающий сверхнизкие потери полезного сигнала до 0,05 дБ/см.

^[1]

Заказы могут разместить научные группы РАН, университетов, индустриальных компаний и стартапов. Пилотный запуск полностью финансируется МГТУ им. Н.Э. Баумана.

По плану производство ориентировано на создание фотонных интегральных схем с минимальными оптическими потерями и возможностью термооптической модуляции сигнала. В пилотном запуске будут изготовлены ФИС на основе волноводов из нитрида кремния с толщиной слоя 220 нм, минимальным размером элементов 70 нм и минимальными зазорами 200 нм.

В основе пакета для проектирования технологии (Process Design Kit, PDK) заложены спроектированные и апробированные командой фотоники ЭКБ ФИС кластера «Квантум парк» элементы, обеспечивающие минимальные потери сигнала.

Области применения ФИС на нитриде кремния включают квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальную и биосенсорику, микрофлюидику, телекоммуникационные системы, твердотельные лидары, AR/VR и другие.

Прием заявок осуществляется до 30 мая 2026 года, готовность чипов пилотной партии — третий квартал 2026 года.

Источник ^[2]