Kirin 2026 получит технологию «логического складывания», чтобы обойти ограничения закона Мура, а новые SoC Huawei достигнут 5 ГГц

Новые данные говорят о резком росте плотности транзисторов и энергоэффективности будущих однокристальных систем Huawei.

Китайский инсайдер Digital Chat Station поделился новыми подробностями о будущих однокристальных системах Huawei Kirin. По его словам, платформа Kirin 2026, которая выйдет в этом году, получит технологию «логического складывания» (logic folding), что позволит значительно повысить плотность транзисторов и производительность.

«Логическое складывание» — это концепция многоуровневой оптимизации микросхем от Huawei, представленная в рамках закона масштабирования Tau. Она призвана преодолеть физические ограничения закона Мура и обойти технологические санкции, не требуя перехода на более сложные физические техпроцессы сразу.

^[1]

Согласно опубликованным данным, плотность транзисторов по сравнению с предыдущим может вырасти на 53,5% — до 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр. Также сообщается о росте энергоэффективности производительных ядер на 41% и увеличении пиковой частоты примерно на 12,7%, до уровня около 3,1 ГГц.

Инсайдер утверждает, что в последующие годы Huawei продолжит постепенно наращивать частоты и уровень интеграции, а к 2031 году показатели могут выйти на совершенно новый уровень — более 400 млн транзисторов на кв. мм и частота до 5 ГГц.

Источник ^[2]