Новейшие 3D-чипы Huawei, которые отходят от закона Мура: появились подробности об архитектуре «логического складывания»

Исследователи из Пекинского университета объявили, что разработанные ими инструменты 3D-проектирования лежат в основе инновационной разработки Huawei в области микросхем – новой архитектуры «логического складывания» (LogicFolding).

Ведущие исследователи из Пекина разработали совершенно новый прототип автоматизированного проектирования электроники (EDA) для реализации метода LogicFolding и применения закона масштабирования Тау.

Хотя китайская компания Huawei не имеет доступа к передовым технологиям, она сосредоточилась на разработке собственных решений. Инструмент EDA Пекинского университета соответствует архитектуре Huawei LogicFolding.

Исследователи называют новый прототип EDA настоящим 3D-методом. Он рассматривает многослойный чип как единую структуру в процессе проектирования. В результате это позволяет оптимизировать всю вертикально расположенную группу для достижения еще лучших характеристик.

^[1]

По данным университета, при тестировании прототипа на микросхеме промышленного класса с открытым исходным кодом удалось добиться уменьшения длины проводников внутри чипсета на 30%, одновременно улучшив производительность и теплоотвод по сравнению с устаревшими методами.

Вместо того, чтобы проектировать каждый 2D-слой поэтажно, как при проектировании небоскреба, а затем накладывать их друг на друга, новейшие EDA-системы рассматривают многослойную SoC как единую топологию.

Компания Huawei сообщила, что ее амбиции в области производства чипов по-прежнему сопряжены со многими трудностями. Однако по сравнению с последними годами ситуация несколько упростится.

Хэ Тинбо, президент подразделения полупроводников Huawei, заявила: «Если мы посмотрим на предстоящее десятилетие, то увидим, что ни одна компания в одиночку не сможет справиться со всеми этими проблемами».

Она также заявила ^[2], что закон Мура столкнется с физическим пределом, поэтому компания считает, что закон Тау станет новым направлением для мировой индустрии микросхем.

Ранее сообщалось ^[3], что компания Huawei перешла от закона Мура к закону масштабирования Тау для собственной разработки мобильных полупроводников. Хэ Тинбо рассказала о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). ^[4] SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026. ^[5]

Источник ^[6]