Huawei: закон Мура столкнется с физическим пределом, компания считает, что закон Тау станет новым направлением для мировой индустрии микросхем

Хэ Тинбо (He Tingbo), директор научной группы Huawei и президент ее полупроводникового бизнеса, считает, что новый закон масштабирования Тау задает новое направление для мировой индустрии микросхем и вскоре будет внедрен в чиповые технологии на международном уровне.

В ходе интервью в газете People’s Daily ведущий задал вопрос о преимуществах закона Тау в чиповой индустрии по сравнению с давно действующим законом Мура. Руководитель компании сообщила, что новый принцип направлен на замену геометрического сжатия на сжатие времени для развития полупроводников и электронных систем.

Кроме того, в течение следующих 10 лет закон Мура столкнется с физическим пределом. Поэтому важно перейти к другому подходу, который принесет пользу как пользователям, так и брендам.

После этого ответа интервьюер спросил, рассматривает ли Huawei закон Тау как новое направление для мировой индустрии микросхем.

^[1]

В ответ Хэ Тинбо сказала: «В ближайшие 5-10 лет полупроводниковая промышленность столкнется с препятствиями и обязательно серьезно рассмотрит путь применения закона Тау. Закону Мура потребовалось 10 лет, чтобы быть полностью принятым отраслью после его появления. Мы достаточно уверены в реализации и планировании применения закона Тау – увереннее, чем когда-либо за последние 6 лет».

Она также упомянула, что некоторые люди могут присоединиться к Huawei через три дня, чтобы использовать и внедрить закон Тау в свои собственные технологические продукты, в то время как другим может потребоваться от трех до пяти лет, но компания приветствует и тех, и других.

Ранее сообщалось ^[2], что компания Huawei перешла от закона Мура, действовавшего на протяжении пяти десятилетий, к закону масштабирования Тау для собственной разработки мобильных полупроводников. Хэ Тинбо рассказала о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). ^[3] SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026. ^[4]

Источник ^[5]