Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro еще не представили, но уже продают в Китае

В Китае на площадке подержанных товаров Xianyu ненадолго
появился предполагаемый инженерный образец еще не представленной флагманской
однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: SoC с
маркировкой SM8975-100-BC продавец из Шэньчжэня оценил символически в 300 юаней
(около $42), однако позднее объявление было удалено.

^[1]

По словам продавца, речь шла о выпаянных с тестовые платы
инженерных образцах SoC, предназначенных для ремонта и работ по перепайке
компонентов. Утверждалось также, что такие процессоры имеются в наличии в
значительном количестве. Цена в 300 юаней была указана как условная, а реальную
стоимость предлагалось согласовывать отдельно.

Предполагается, что маркировка SM8975 соответствует
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, а конкретный экземпляр относится к ранним
инженерным версиям с поддержкой памяти LPDDR5X. При этом будущая платформа
Qualcomm, по имеющейся неофициальной информации, сможет работать также с
LPDDR6.

На фотографиях присутствуют два чипа с кодами партий
FC5528M5 и FX602R8T. Согласно неофициальной расшифровке, первый мог быть
изготовлен TSMC и упакован подразделением Amkor в Южной Корее в конце декабря 2025
года, а второй — упакован на предприятии Amkor в Японии в начале января 2026
года. Если трактовка верна, работоспособные тестовые экземпляры нового
Snapdragon существовали уже на рубеже 2025–2026 годов, а с начала февраля
образцы могли начать поступать производителям смартфонов.

Фотографии также предположительно впервые показывают
конструкцию теплораспределителя новой SoC. Между кристаллом и верхней частью
корпуса заметен дополнительный элемент для отвода тепла, концептуально
напоминающий Heat Pass Block, применяемый Samsung в Exynos 2600. У Qualcomm
решение называют Heat Slug Sheet.

Предполагается, что размер теплораспределителя ограничен
конструкцией корпуса и поддержкой разных типов оперативной памяти. В частности,
для памяти LPDDR6 новому Snapdragon приписывают корпус FBGA с 1295 контактами, а
версия для памяти LPDDR5X может использовать 496-контактную компоновку.

Нужно отметить, что Qualcomm официально не подтверждала ни
происхождение показанных процессоров, ни характеристики Snapdragon 8 Elite Gen
6 Pro. Больше информации о новом поколении флагманских SoC Snapdragon ожидается
в преддверии Snapdragon Summit, который стартует 22 сентября. В одном из
тизеров Qualcomm уже показывала сразу две модели семейства Snapdragon 8 Elite,
что может указывать на появление нескольких флагманских вариантов.

Источник ^[3]