Carl Zeiss получила два заказа на оборудование для литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне

По сообщению компании Carl Zeiss, она получила заказы от двух из четырех членов альянса SEMATECH EMI Partnership на системы дефектоскопического контроля AIMS EUV. Эти системы предназначены для работы с масками для литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (extreme ultraviolet lithography, EUVL).

Какие именно компании заказали оборудование, предназначенное для перспективных техпроцессов, неизвестно. Однако известно, что членами SEMATECH EMI Partnership являются компании GLOBALFOUNDRIES, Intel, Samsung Electronics и TSMC. Напомним такде, что в феврале прошлого года была отгружена первая в мире предсерийная установка для EUVL, причем заказчиком считается Samsung Electronics ^[1].

В разработке вышеупомянутой системы контроля наряду со специалистами подразделения Carl Zeiss Semiconductor Metrology Systems Division принимали участие их коллеги из других отделений Carl Zeiss, а также сотрудники компаний-партнеров Carl Zeiss SMT.

Такое, казалось бы, узкоспециализированное сообщение на самом деле представляет интерес для всех, кто следит за развитием технологий в полупроводниковой отрасли. Дело в том, что с технологией EUVL связаны надежды на дельнейшее уменьшение норм техпроцесса. Заказывая системы контроля масок, основные участники отрасли фактически подтверждают свой выбор в пользу технологии EUVL. Следует уточнить, что очередность размещения заказов была оговорена при формировании консорциума EMI, так что два оставшихся его участника со временем тоже получат системы AIMS EUV в свое распоряжение.

По словам Carl Zeiss, используя AIMS EUV, производители получат возможность разрабатывать и изготавливать свободные от дефектов маски для EUVL, рассчитанные на нормы 16 нм. Первая версия системы, предназначенная для использования в серийном производстве, будет отгружена в третьем квартале 2014 года.

Источник: Carl Zeiss ^[2]