- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Компания TSMC объявила сегодня о выпуске в сотрудничестве с HiSilicon Technologies сетевого процессора на архитектуре ARM с использованием 16-нанометровой технологии FinFET. Производитель подчеркивает, что речь идет о первом полнофункциональном сетевом процессоре, изготовленном по указанной технологии.
Событие знаменует новый этап освоения передового техпроцесса, позволяющего повысить энергетическую эффективность полупроводниковых изделий.
По сравнению с 28-нанометровым техпроцессом TSMC 28HPM, оптимизированным по критерию производительности, техпроцесс TSMC 16FinFET обеспечивает удвоение плотности компоновки транзисторов, увеличение быстродействия на 40% при том же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 60% при том же быстродействии.
По словам TSMC, разработки в области FinFET продолжались более десяти лет, а в ноябре прошлого года начался пилотный выпуск продукции с использованием техпроцесса TSMC 16FinFET. Как утверждается, удалось получить «отличный процент выхода годной продукции».
Что касается процессора, созданного специалистами HiSilicon, он предназначен для высокопроизводительного сетевого оборудования. С использованием технологии многокристальной компоновки TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) [1] чип 32-ядерного (!) процессора (64-разрядные ядра ARM Cortex-A57), работающего на частоте до 2,6 ГГц, интегрирован с 28-нанометровым чипом ввода-вывода и упакован в общем корпусе.
Источник: TSMC [2]
Источник [3]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/70327
Ссылки в тексте:
[1] TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate): http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?16/18/76
[2] TSMC: http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=8821
[3] Источник: http://www.ixbt.com/news/hard/index.shtml?18/30/14
Нажмите здесь для печати.