Microsoft вошла в консорциум Hybrid Memory Cube Consortium

В сентябре прошлого года на IDF была представлена разработка под названием Hybrid Memory Cube (HMC) ^[1] — новый виток эволюции памяти DRAM. Плод совместной работы Intel и Micron позволяет существенно повысить плотность оперативной памяти за счет использования трехмерной компоновки чипов и высокоскоростного интерфейса ввода-вывода.

В октябре прошлого года компании Samsung и Micron решили объединить ^[2] усилия в развитии и продвижении этой технологии. С этой целью был сформирован консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC). Инициативу двух производителей памяти поддержли компании Altera, Open Silicon и Xilinx. Создатели консорциума пригласили к участию в нем и других производителей.

Позже стало известно, что IBM и Micron Technology намерены выпускать ^[3] новую память серийно.

На этой неделе появилась информация, что в консорциум вошла компания Microsoft. Она относится к категории тех, кому предстоит использовать новую память — консорциум уже получил 75 заявок на участие со стороны таких компаний. Предполагается, что сотрудничество между разработчиками и пользователями поможет выработать окончательные спецификации новой памяти. Они будут готовы к концу года.

Источник: HMCC ^[4]