Установлена причина перегрева Ivy Bridge при разгоне

Наши японские коллеги провели подробное исследование, пытаясь выяснить причину чрезмерного нагрева процессоров Ivy Bridge ^[1] при работе на повышенных частотах. Как мы уже сообщали, по предварительным данным, перегрев при разгоне мог объясняться повышением «плотности теплового потока» за счет уменьшения площади кристалла при переходе к более тонкому техпроцессу и заменой припоя на термопасту в месте контакта кристалла с крышкой процессора.

Как показали эксперименты, дело именно в термоинтерфейсе.

Аккуратно отделив крышку от процессора Core i7-3770K и удалив состав, нанесенный Intel, экспериментаторы проверили работу процессора с двумя другими термопастами: OCZ Freeze и Coolaboratory Liquid Pro.

Тестирование показало, что замена позволяет удерживать температуру процессора в допустимых пределах при разгоне и повышении напряжения.

На частоте 4,6 ГГц разница между штатной пастой и Freeze составила 15°С, а с Liquid Pro — 20°С. Более того, стабильной работы на повышенных частотах удавалось добиться при меньшем, чем до разборки, напряжении питания. Так, с применением Liquid Pro процессор работал на частоте 5 ГГц с воздушным охлаждением при напряжении 1,55 В.

Все это позволило источнику сделать вывод: причина перегрева Ivy Bridge, ограничивающего возможности разгона, кроется в решении Intel заменить припой термопастой.

Источник: PC Watch ^[2]