Новые подробности о совместной разработке Rockchip и Intel: SoC XMM6321

Официальным пресс-релизом компания Rockchip уведомила о более широкой доступности однокристальной платформы XMM6321 и сообщила новые подробности. Как мы уже знаем ^[1], новая SoC была разработана в сотрудничестве с Intel, включает в себя два процессорных ядра и блок связи из сотового модема, модулей радиосвязи и навигации. Платформа XMM6321 предназначена для смартфонов и планшетов начального уровня, отличается более высоким уровнем интеграции, чем у аналогов.

Процессорная часть получила собственный индекс XG632 и состоит из двух ядер ARM Cortex, работающих на частоте 1-1,2 ГГц. Точная модель видеоядра не названа, известно, что оно поддерживает API Open GL ES 2.0, декодирование видеоформатов H.264, VP8 при разрешении Full HD 30 к/с и дисплеи разрешением 854 x 480 точек (при частоте 60 к/с) или 1024 х 600 точек (при 30 к/с). Тыловой и фронтальный фотомодули могут иметь разрешение 8 и 3 Мп соответственно. Также в состав XG632 входит сотовый модем Intel стандартов 2G и 3G. Поддерживается ОЗУ LPDDR2 667 МГц и накопители с интерфейсом eMMC 4.41.

Другой частью платформы Rockchip XMM6321 стал коммуникационный модуль Intel AG620, реализующий поддержку Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, GPS и GLONASS.

Rockchip предлагает использовать SoC XMM6321 при проектировании устройств с диагоналями экранов от 3,5 до 7 дюймов. С 17 ноября новинка доступна для заказов по всему миру, цена зависит от объемов закупки.

Источник: Rockchip ^[2]

Источник ^[3]