Принята спецификация HMCC 2.0

На сайте консорциума Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) ^[1], занятого развитием и продвижением технологии высокоскоростной памяти Hybrid Memory Cube ^[2], опубликовано сообщение о том, что участники консорциума приняли спецификацию HMCC 2.0.

От принятой весной прошлого года спецификации HMCC 1.0 ^[3] новая версия отличается удвоенной максимальной скоростью передачи данных. Говоря точнее, скорость увеличена с 15 Гбит/с до 30 Гбит/с.

Напомним, задачей Hybrid Memory Cube является преодоление ограничения современных архитектур памяти в области производительности (прежде всего, пропускной способности), плотности компоновки и энергетической эффективности. Эта задача решается объемной компоновкой чипов памяти DRAM и управляющего логического чипа в одном изделии с использованием межслойных соединений. По оценке разработчиков новой памяти, по сравнению с традиционными модулями DDR3 такой подход позволяет в 10-15 раз увеличить пропускную способность, сэкономить до 90% площади, занимаемой на плате, и на 70% снизить энергопотребление.

В настоящее время HMCC насчитывает более 150 участников.

Источник: HMMC ^[4]

Источник ^[5]