Intel заказывает выпуск микросхем у TSMC

По данным источника, компания Intel заказала у контрактного производителя полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSCM) выпуск по 28-нанометровой технологии однокристальных систем семейства SoFIA, предназначенных для сотовых телефонов.

Как утверждается, компания TSCM уже приступила к выпуску микросхем SoFIA с поддержкой 3G. В первом полугодии будущего года начнет выпуск микросхем SoFIA 3G-R, а во втором — микросхем SoFIA LTE.

В состав Intel SoFIA с поддержкой 3G входит двухъядерный процессор Atom и радиочастотный процессор 3G. Модель SoFIA 3G-R отличается наличием четырехъядерного процессора. В SoFIA LTE, как несложно догадаться, интегрирована поддержка сетей четвертого поколения.

Однокристальные системы SoFIA предназначены для смартфонов начального и среднего уровня. С их помощью Intel рассчитывает потеснить на этом рынке продукцию компаний Qualcomm и MediaTek.

Источник: CDR info ^[1]

Источник ^[2]