UMC выигрывает от затруднений TSMC с 28-нанометровым техпроцессом

По словам источника, ссылающегося на публикацию Taiwan Economic News, больше всех от проблем TSMC с 28-нанометровым техпроцессом выигрывает компания UMC.

В отличие от TSMC, второй по величине контрактный производитель полупроводниковой продукции приступил к выпуску 28-нанометровых чипов только в прошлом квартале, но уже имеет 80 подготовленных к производству проектов, рассчитанных на 28-нанометровый техпроцесс. Как известно, TSMS использует в 28-нанометровом производстве технологию с металлическими затворами и диэлектриками с высокой диэлектрической постоянной (HKMG). В отличие от TSMC, ее основной конкурент остановился на более привычной по предшествующим поколениям техпроцесса технологии с затворами из поликристаллического кремния и оксида кремния.

Поскольку TSMC не может удовлетворить спрос ^[1] на 28-нанометровую продукцию, заказчики ищут альтернативные варианты.

Компания Texas Instruments заказывает у UMC выпуск процессоров OMAP 5, а Qualcomm — радиочастотные процессоры. Чтобы справиться с растущим спросом, UMC планирует нарастить производственные мощности предприятия Fab 12a, расположенного на юге Тайваня, дополнительно на 50000-60000 пластин в месяц.

Источник: EE Times ^[2]