В LG Electronics не заметили проблемы с перегревом процессора Qualcomm Snapdragon 810

По данным Reuters, компания LG Electronics утверждает, что не столкнулась с якобы имеющим место перегревом процессора Qualcomm Snapdragon 810 в своем смартфоне с изогнутым экраном, продажи которого должны начаться в этом месяце.

«Я осведомлен о всевозможных сомнениях насчет (Snapdragon) 810, но чип работает удовлетворительно», — приводит источник словам вице-президента южнокорейской компании, сказанные на пресс-конференции по поводу начала продаж смартфона G Flex2 ^[1].

Этот комментарий прозвучал спустя всего несколько дней после сообщения Bloomberg о том, что Samsung не будет использовать SoC Qualcomm Snapdragon 810 в смартфоне Galaxy следующего поколения ^[2]. Причиной решения Samsung были названы проблемы с перегревом Snapdragon 810, выявленные в ходе тестирования. Отметим, что Samsung и Qualcomm отказались комментировать это сообщение.

Выход смартфона Samsung Galaxy следующего поколения ожидается в начале марта.

Источник: Reuters ^[3]

Источник ^[4]