Источники в TSMC заявляют о решении проблем с перегревом платформы Snapdragon 810

Высокий интерес к однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 810 объясняется просто: возможности и особенности этой SoC будут определять качество флагманских смартфонов и планшетов, которые только готовятся выйти на рынок. И хотя Qualcomm ощущает усиливающуюся конкуренцию со стороны других производителей SoC, таких как MediaTek и Samsung (с семейством Exynos), мощное видеоядро помогает старшим представителям семейства Snapdragon сохранять прочные позиции ^[1].

Но высокая мощность часто соседствует с высокими температурами, о чем свидетельствуют сообщения про перегрев ^[2] SoC Snapdragon 810. Неудовлетворительный температурный режим этой платформы заметили как в Samsung ^[3], так и в LG ^[4], и если первая перешла на собственные SoC Exynos в первых партиях Galaxy S6, то последняя от платформы Qualcomm решила не отказываться, заверив об устранении проблемы.

Теперь источники, близкие к TSMC (компании, изготавливающей эту SoC), сообщили, что проблема с перегревом действительно решена и крупные партии SoC Snapdragon 810 начнут отгружаться с середины марта. Источник не исключает, что поставки удастся наладить и быстрее, но это зависит только от TSMC.

Источник: WEIBO ^[5]

Источник ^[6]