Fujitsu создан охладитель на основе тепловой трубки толщиной 0,6 мм для процессоров мобильных устройств

В смартфонах и планшетах используются все более производительные процессоры. Вкупе с высокой плотностью компоновки, свойственной мобильным устройствам, это делает все более актуальной задачу отвода тепла.

Применение решений с тепловыми трубками, радиаторами и вентиляторами, опробованных в мобильных компьютерах, затруднено существенной разницей в габаритах. Тем не менее, специалисты находят способы уменьшения размеров охладителей без потери эффективности.

На сайте Fujitsu Laboratories опубликовано сообщение о новой системе охлаждения для мобильных устройств, которая представляет собой замкнутую в кольцо тепловую трубку. Одна часть трубки контактирует с процессором, в результате чего теплоноситель испаряется, а в другой части трубки происходит его конденсация. Циркуляция жидкости обеспечивается действием капиллярного эффекта.

Толщина трубки, внутри которой находится четыре пористых слоя металла, в месте контакта с процессором равна 0,6 мм, а в самой толстой части - 1 мм. Как утверждается, по эффективности новый кулер в 19 раз превосходит медный радиатор и в 5 раз — медную тепловую трубку. Несомненным плюсом является возможность придания системе охлаждения формы, наиболее подходящей для компоновки в конкретное устройство. Появление чудо-охладителей в серийных устройствах ожидается в 2017 году.

Источник: Fujitsu ^[1]

Источник ^[2]