Разборка смартфона Huawei Honor 7 показала наличие большого количества металла и внутри устройства

Анонсированный несколько дней назад смартфон Huawei Honor 7 ^[1] уже успели разобрать. Погромом занялся ресурс IT168, который уже отличался подобными экспериментами.

Баллы за ремонтопригодность, как iFixit, источник не выставлял. Оценить же процесс по фотографиям с китайскими подписями достаточно сложно.

Тем не менее, можно выделить большое количество металла, и речь сейчас не о корпусе. Инженеры Huawei использовали множество металлических пластин, выступающих в роли радиаторов.

Ими прикрыты буквально все компоненты новинки.

Также можно утверждать, что Huawei не использовала клей для крепления аккумулятора к шасси.

Смартфон, напомним, располагает экраном Full HD диагональю 5,2 дюйма, платформой HiSilicon Kirin 935 и 3 ГБ оперативной памяти.

Источник:
it168 ^[2]

Источник ^[3]