Названа еще одна причина задержки модульного смартфона Project Ara

На этой неделе создатели модульного смартфона Project Ara официально сообщили о том, что выпуск устройство был отложен на следующий год ^[1], не указав более конкретное временное окно.

Говоря о причинах переноса даты выпуска Project Ara, создатели смартфона отметили, что им пришлось потратить значительно больше времени на создание оптимальной конструкции, которая, к слову, еще не определена. Разработчики продолжают экспериментировать.

В последнем сообщении на официальной страничке Project Ara в социальной сети Twitter разработчики рассказала о еще одной причине, по которой Project Ara не выйдет в этом году. Дело в том, что смартфон в текущем состоянии не может пройти стандартный тест на падение, в ходе которого он буквально рассыпается на отдельные модули. Разработчики подтвердили, что они отказались от использовать электропостоянных магнитов, которые не могут справиться с надежным креплением модулей Project Ara.

В данный момнет они занимаются тестированием нового способа крепления, информации о котором пока нет. А, может быть, проще выпустить фирменный бампер, который будет защищать смартфон от повреждений при падении и удерживать модули вместе?

Источник:
Project Ara ^[2]

Источник ^[3]