Завершена разработка спецификации SuperSpeed USB Inter-Chip

Организации MIPI Alliance и USB 3.0 Promoter Group сегодня объявили о завершении разработки спецификации SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC). Она определяет использование USB для соединений между микросхемами внутри электронных устройств, в первую очередь, мобильных. SSIC объединяет интерфейс физического уровня (M-PHY), созданный специалистами MIPI Alliance, и MAC (media access controller) используемый в USB 3.0. Результирующий интерфейс M-PHYSM характеризуется скоростью до 2,9 Гбит/с на линию с возможностью масштабирования до 5,8 Гбит/с на линию. К достоинствам последовательного интерфейса разработчики относят малое количество контактов и высокую энергетическую эффективность.

О том, что разработка спецификации близится к завершению ^[1], стало известно в апреле.

В рабочую группу USB 3.0 Promoters Group входят компании Intel, ST Ericsson и Texas Instruments, которые начали работу над новой спецификацией весной прошлого года ^[2].

Спецификация передана USB-IF. Сейчас группа USB 3.0 Promoter Group принимает заявки компаний, планирующих использовать SSIC в своих продуктах. Загрузить спецификацию SSIC и соответствующее соглашение можно на сайте USB-IF.

Источник: MIPI Alliance ^[3]