Плата с «повернутым сокетом» и серверы с жидкостным охлаждением: что подарил рынок под Новый год

На декабрь пришлись не только подготовка к праздникам, но и интересные «железки» от вендоров. Здесь у нас и технологии жидкостного охлаждения, развитие продуктов на базе AMD, и компоненты демократичных сегментов. А еще — планы на 2026 год, по которым Adlink подготовили материнскую плату для еще невышедшего процессора.

Привет! На связи Сергей Ковалёв, менеджер выделенных серверов в Selectel ^[1]. В этом дайджесте собрал самые нашумевшие железные новинки за декабрь — от GPU и десктопных материнских плат до серверных платформ и сетевого оборудования. Подробности под катом!

GPU

NVIDIA RTX Pro 5000 с 72 ГБ памяти

Компания NVIDIA представила ^[2] версию профессионального ускорителя RTX Pro 5000 Blackwell с 72 ГБ памяти GDDR7 ECC. Ранее память достигала только 48 ГБ, но это устройство предназначено для AI-нагрузок, включая инференс, дообучение и fine-tuning больших языковых моделей.

Ключевые технические характеристики

• Архитектура: Blackwell

• Пиковая AI-производительность: до 2 142 TOPS

• Количество CUDA-ядер: 14 080

• Видеопамять: 72 ГБ GDDR7 с ECC

• Пропускная способность памяти: 1 344 ГБ/с

• Интерфейс: PCIe 5.0 x16

• Форм-фактор: двухслотовая карта полной высоты

• TDP: 300 Вт

RTX Pro 5000 Blackwell с 72 ГБ памяти закрывает пропуск между базовой 48 ГБ Pro 5000 и мощной 96 ГБ RTX Pro 6000, где ключевыми отличиями являются производительность устройств и соотношение с их ценой. Примечательно, что еще несколько лет назад топовые A100 и H100 имели на борту 80 ГБ видеопамяти, а теперь это уже устройства среднего сегмента с позиционированием для применения в рабочих станциях.

AMD Radeon AI Pro R9700S и Radeon AI Pro R9600D с поддержкой ROCm

AMD продолжает развивать линейку ^[3] графических ускорителей Radeon AI PRO R9000, включив в нее Radeon AI PRO R9700S и Radeon AI PRO R9600D — новые карты, построенные на архитектуре RDNA 4 с графическим чипом Navi 48 и предназначенные для рабочих станций и серверных платформ.

Обе карты имеют на борту только 32 ГБ видеопамяти GDDR6 с пропускной способностью до 640 ГБ/с. Охлаждение пассивное, без вентиляторов, а интерфейс используется PCIe 5.0 x16.

Можно сказать, Radeon AI PRO R9700S — это про высокую производительность. Карта включает 64 compute units, 4 096 потоковых процессоров и 128 AI-блоков, а TDP достигает 300 Вт. В сравнении с этой моделью Radeon AI PRO R9600D — упрощенная альтернатива: 48 compute units, 3 072 потоковых процессоров и 96 AI-блоков при TDP в 150 Вт.

Запуск R9700S и R9600D происходил достаточно «тихо», без масштабной маркетинговой кампании. Карты появились на официальных страницах AMD и в каталоге партнеров, что характерно для серверных продуктов.

Пассивное охлаждение, ориентированность на AI-задачи позволяют применять эти карты в серверных платформах, однако небольшой объем памяти существенно ограничивает область использования и размер совместимых языковых моделей.

Платформы

MiTAC G4826Z5 на базе AMD Instinct MI355X

Компания MiTAC представила ^[5] производительный GPU-сервер G4826Z5 с 8 GPU AMD Instinct MI355X. Сервер на базе процессоров AMD ориентирован на ресурсоемкие задачи ИИ и HPC. На его основе также анонсированы стойки и вычислительные кластеры для масштабируемых решений.

Сервер G4826Z5U2BC-355X-755

• Форм-фактор: 4U (нижний 2U — CPU и память, верхний 2U — GPU)

• Ускорители: 8× AMD Instinct MI355X с 288 ГБ HBM3E и пропускной способностью до 8 ТБ/с

• Процессоры: 2× AMD EPYC 9005 Turin

• Память: 24 слота DDR5‑6400

• Хранилище: восемь отсеков SFF на фронтальной панели, два внутренних M.2 (NVMe)

• Охлаждение: жидкостное, покрывающее CPU и GPU, с функцией обнаружения утечек

• Питание: резервированное, схемы 1+1 (3 200 Вт) и 3+3 (15 600 Вт) соответственно; все блоки — 80 Plus Titanium с поддержкой горячей замены

Стойка MR1100L-64355X-01

• Вместимость: восемь серверов G4826Z5 → 64 GPU Instinct MI355X, 18,4 ТБ HBM3E

• Сетевые интерфейсы: коммутаторы 400GbE на 64 и 32 порта, 2 × 1GbE на 48 портов

• Управление и хранение: сервер управления B8056G68CE12HR-2T-TU, сервер хранения B8056T70AE26HR-2T-HE-TU

• Охлаждение: CDU 4U для распределения жидкости

Есть кластеры на четыре (32 сервера, 256 ускорителей MI355X) и восемь (64 сервера, 512 ускорителей MI355X, ~147 ТБ HBM3E) стоек. Таким образом, платформа MiTAC G4826Z5 обеспечивает масштабируемость от отдельного сервера до гигантских кластеров HPC/AI с сотнями GPU и терабайт сверхбыстрой памяти HBM3E. На базе таких решений AMD усиливает свое доминирование на рынке процессоров и догоняет NVIDIA в сегменте топовых GPU.

Материнские платы

ASUS Pro WS B850M-ACE SE с «повернутым сокетом»

Компания Asus расширила ^[6] линейку решений для рабочих станций, представив материнскую плату Pro WS B850M-ACE SE в формате microATX с процессорным разъемом AMD Socket AM5 повернутой компоновки.

Новинка выделяется рядом ключевых элементов, заимствованных у серверных плат, что позволяет использовать десктопные процессоры в серверных платформах в дата-центрах.

Технические характеристики

• Чипсет: AMD B850

• Поддерживаемые процессоры: AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000, AMD EPYC серии 4005 (AM5)

• Оперативная память: 4 × DIMM DDR5, максимальный объем — до 256 Гбайт

• Накопители: 2× M.2 PCIe 5.0 x4, 1× MCIO NVMe, 1× U.2, 4× SATA

• BMC-контроллер: ASPEED AST2600 с поддержкой IPMI

При этом Asus переработали расположение сокета и слотов памяти — они повернуты и смещены таким образом, чтобы вид напоминал компоновку серверных систем, а не классических пользовательских ПК. Такой подход упрощает установку платы в серверные корпуса (в том числе rack mount) и улучшает организацию воздушных потоков.

Также стоит отметить характерные для серверов разъему MCIO и U.2 для подключения SSD-дисков, а также поддержку IPMI через BMC-модуль. Благодаря всем этим решениям Asus Pro WS B850M-ACE SE фактически занимает промежуточное положение между классическими рабочими станциями и полноценными серверными платформами, предлагая серверные функции в формате microATX. Плата ориентирована на использование в дата-центрах и задачи, которые требуют надежности, удаленного управления, быстрых дисков и поддержки производительных процессоров AMD. Это обеспечивает отличное соотношение цены и производительности.

Adlink ISB-W890 для невышедших Intel Xeon Granite Rapids-WS

Adlink представила ^[7] материнскую плату ISB-W890 для рабочих станций и серверов. Новинка построена на чипсете Intel W890 и рассчитана на будущие процессоры Intel Xeon Granite Rapids-WS в исполнении Socket E2, официальный анонс которых ожидается в первой половине 2026 года.

Характеристики

• Форм-фактор: CEB (305 × 267 мм)

• Память: до 1 ТБ DDR5-6400 RDIMM ECC, восемь слотов

• Хранение: 2× M.2 NVMe, 2× SlimSAS, 8× SATA-3 с поддержкой RAID 0/1/5/10

• BMC: ASPEED AST2600

ISB-W890 предлагается в конфигурациях Expert (до 128 линий PCIe) и Mainstream (до 80 линий PCIe), различающихся количеством и типами слотов расширения. Но ключевое в новости не сама плата, а ожидающиеся процессоры Intel Xeon Granite Rapids-WS. Эта линейка будет конкурировать с AMD Threadripper, а из утечек известны характеристики.

• Архитектура: Redwood Cove P‑Cores с Hyper‑Threading

• Процесс: Intel 3 (производство следующих поколений серверных и HEDT CPU)

• Кеш: до ~336 МБ L3 на топовых SKU

• PCIe: до ~128 линий PCIe 5.0 на флагманских платформах в варианте Expert

• Память: четырехканальная DDR5 ECC — вероятно, будут доступны варианты с большим количеством каналов/более высокими скоростями и регистром

Из модельного ряда известно следующее.

• Xeon 634 — младшая модель с относительно небольшим объемом кэша (48 МБ L3) и малым числом ядер.

• Xeon 636 / 638 / 654 / 656 — средний сегмент. Пример — Xeon 654 с 18 ядрами и 36 потоками, 72 МБ L3, базовой частотой около 3,1 ГГц и Boost до 4,8 ГГц.

• Xeon 658X / 674X / 676X / 678X — выше среднего, с высоким объемом кеша (144–192 МБ L3) и более высокой тактовой частотой

• Xeon 696X — крупный чип, который может быть оснащен до 64 ядер / 128 потоков и 336 МБ L3.

• Xeon 698X — флагман семейства, имеет под капотом до 86 ядер / 172 потоков и до 336 МБ L3 Cache.

Ожидаем появления новинок от Intel и традиционно сравним их с AMD.

Диски

SSD Goodram с иммерсионным охлаждением и объемом 122 ТБ

Компания Goodram Industrial (подразделение Wilk Elektronik SA) анонсировала ^[8] первый корпоративный SSD объемом 122,88 ТБ для иммерсионного (погружного) жидкостного охлаждения. Накопитель ориентирован на дата-центры и относится к серии DC25F, используя чипы QLC NAND.

Основные характеристики SSD на 122,88 ТБ

• Форм-факторы: E3.S и E3.L

• Интерфейс: PCIe 5.0 x4

• Скорость: последовательное чтение — до 14 600 МБ/с, последовательная запись — до 3 200 МБ/с

• Производительность IOPS: чтение 4K — до 3 млн IOPS, запись 4K — до 35 тыс IOPS

• Надежность: 0,3 DWPD в течение пяти лет

Goodram подчеркивает, что накопители прошли всестороннее тестирование с различными диэлектрическими жидкостями для иммерсионного охлаждения, включая составы Shell и Chevron, и рассчитаны на длительную эксплуатацию без деградации производительности.

Помимо 122,88 ТБ, компания предлагает устройства емкостью от 1,92 ТБ и выше, основанные на TLC и QLC NAND, с интерфейсами SATA, PCIe 4.0 и PCIe 5.0. Поддерживаются форм-факторы SFF U.2, U.3, E3.S, E1.S, M.2 2280 и M.2 22110, что позволяет интегрировать их в разнообразные серверные решения с иммерсионным охлаждением.

Таким образом, Goodram создает полноценный портфель корпоративных SSD для современных дата-центров с повышенными требованиями к плотности хранения и терморежиму.

SSD DapuStor R6060 с объемом до 245 ТБ

Компания DapuStor представила ^[9] R6060 — новое семейство SSD для дата-центров и инфраструктуры корпоративного уровня. Накопители позиционируются для векторных баз данных, крупных хранилищ и ресурсоемких AI-систем.

Характеристики R6060

• Форм-фактор: SFF (аналогично J5060)

• Интерфейс: PCIe 5.0

• Емкость: 122 ТБ и 245 ТБ

• Контроллер: фирменный DapuStor DP800

• Производительность: чтение — до 28 ГБ/с, запись — до 22 ГБ/с

• Произвольное чтение 4K — до 6 млн IOPS

• Поддержка аппаратного RAID: 5/6

SSD R6060 используют технологию Flexible Data Placement (FDP), которая интеллектуально распределяет данные по ячейкам QLC NAND, минимизируя влияние Write Amplification (усиление записи). Часто используемые данные размещаются в наиболее быстрых и надежных областях памяти, что повышает долговечность, производительность и эффективность накопителей.

Ранее компания также выпускала модели J5060 — SSD форм-фактора SFF U.2 (толщина 15 мм) с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe 1.4a) и поддержкой двух портов. Емкость решений достигала только 122 ТБ.

Сетевое оборудование

Коммутатор Juniper Networking QFX5250 с жидкостным охлаждением

Компания HPE анонсировала ^[10] производительный коммутатор Juniper Networking QFX5250, ориентированный на AI-инфраструктуру следующего поколения. Решение примечательно наличием жидкостного охлаждения, в котором применяется технология Direct-To-Chip (DTC), обеспечивающая высокую энергоэффективность.

Ключевые характеристики

• Чипсет: Broadcom Tomahawk 6

• Программное обеспечение: Junos OS с оптимизацией под AI, расширенными функциями контроля и предотвращения перегрузок, API для автоматизации через Terraform и Ansible

• Коммутационная способность: до 102,4 Тбит/с

• Форм-фактор: 2U (92,7 × 537 × 805 мм)ё

• Масса: 48 кг

Конфигурации портов

• 64× 1,6 Тбит/с

• 128× 800 Гбит/с

• 256× 400 Гбит/с

• 512× 200 Гбит/с

• 512× 100 Гбит/с

• 512× 50 Гбит/с

QFX5250 подходит для крупных корпоративных и гиперскейлерских дата-центров, где требуется сочетание максимальной пропускной способности, энергоэффективности и минимальных задержек. Решение поступит в продажу уже в первом квартале 2026 года.

QNAP QXG-100G2SF-BCM стандарта 100GbE

Компания QNAP Systems анонсировала ^[11] сетевой адаптер QXG-100G2SF-BCM стандарта 100GbE, рассчитанный на использование в дата-центрах и виртуализированных средах для устранения узких мест при интенсивном трафике.

Основные характеристики

• Форм-фактор: однослотовая карта расширения, низкопрофильная

• Интерфейс: PCIe 4.0 x16

• Контроллер: Broadcom 57508

• Порты: 2× QSFP28 до 100 Гбит/с

• Охлаждение: активное, радиатор с вентилятором в центральной части

Технологические особенности

• RDMA (RoCE и iSER): снижает задержки, уменьшает нагрузку на CPU и повышает эффективность передачи данных.

• SR-IOV (Single Root I/O Virtualization): позволяет карте «выглядеть» как несколько независимых сетевых устройств, оптимизируя работу виртуальных машин.

• Поддержка СХД QNAP с QTS и QuTS hero.

QXG-100G2SF-BCM подходит для высокопроизводительных дата-центров и виртуализированных сред, обеспечивая низкую задержку, высокую пропускную способность и оптимизацию нагрузки на серверные CPU.

Заключение

В декабре продолжаем наблюдать наступление технологий жидкостного охлаждения, развитие продуктов на базе AMD и компонентов демократичных сегментов. Что принесет нам 2026 год — расскажу в следующих дайджестах.