Не только красные и синие — новые серверные процессоры от Qualcomm и Hygon

Дуополию двух крупнейших игроков рынка серверных ^[1] CPU периодически «разбавляют» остальные игроки. Из успешных сразу вспоминаем NVIDIA с их Grace™ для собственных AI-систем, AWS Graviton для внутреннего использования и «коммерческий» Ampere Computing. Но сегодня речь пойдет о двух новинках более нишевых игроков: китайских Hygon и известного по смартфонам Qualcomm. Две новинки ARM^®- и x86-процессоров в новости под катом.

Qualcomm Dragonfly C1000

Начинаем с новинки от производителя, который известен многим любителям Android-устройств. Qualcomm представили ^[3] серверный процессор Dragonfly™ C1000 на архитектуре ARM^®.

Ключевые характеристики:

• кастомная микроархитектура Oryon™;

• более 250 ядер в многочиплетном исполнении;

• тактовая частота свыше 5 ГГц — нетипично высокий показатель для серверного процессора;

• PCIe^® Gen 7 с пропускной способностью более 2 ТБ/с;

• поддержка CXL;

• соответствие стандартам OCP ORv3;

• совместимость с воздушным и жидкостным охлаждением.

Удивляет также подход, в рамках которого C1000 выпускается в трех конфигурациях под разные задачи дата-центра:

• агентный CPU — для оркестрации ИИ-агентов с низкой задержкой;

• универсальный CPU —для стандартных облачных нагрузок;

• AI Head Node CPU — узловой процессор для максимальной загрузки GPU/TPU-ускорителей через высокоскоростные интерконнекты.

Подход, безусловно, отличается от AMD и Intel, которые не выделяют столь гранулярные линейки.

Вместе с C1000 Qualcomm представила:

• Dragonfly™ AI300 — ускоритель для инференса;

• альтернативу HBM — High Bandwidth Compute (HBC), 3D-стекированная архитектура с вычислениями вблизи памяти. Заявлена пропускная способность свыше 133 ТБ/с.

Однако, как часто бывает при громких запусках, бенчмарки представлены не были, а анонс выпуска заявлен на 2028 год. Зато рынок отреагировал ростом акций Qualcomm до 15%. Надеемся, что эффект будет не только на фондовом рынке, но и в виде готовых устройств, ведь заявленные технические решения отличаются от текущих на рынке.

Hygon C86-5G

Китайский производитель Hygon в свою очередь представил ^[4] новую линейку чипов C86-5G.

Компания не новичок в производстве, но ранее опиралась на архитектуру AMD Zen. Начиная с четвертого поколения процессоров, они окончательно перешли на собственную архитектуру и после пяти лет разработки представили флагманский процессор.

Хотите выиграть призы и бонусы на аренду серверов?

Приглашаем решить ИТ-кроссворд! Более 100 вопросов на разные темы из мира ИИ и машинного обучения — ежедневно с 6 по 9 июля. 

Зарегистрироваться → ^[5]

Характеристики новинки:

• до 128 ядер;

• до 512 потоков благодаря SMT4;

• архитектура x86;

• поддержка набора векторных инструкций AVX-512 (Intel долгое время считала это своим конкурентным преимуществом);

• 16 каналов памяти DDR5-5600 (против 8 у Intel^® Xeon^® Granite Rapids и 12 у AMD EPYC™ Turin);

• поддержка CXL 2.0; 

• до 1 ТБ оперативной памяти при использовании 64-гигабайтных модулей DDR5;

• 104 линии PCIe 5.0;

• до 10 TFLOPS в формате FP64.

Применение SMT4 — это нетипичное решение, Intel^® Xeon^® и AMD EPYC™ используют двухпоточный SMT2, а в энергоэффективных ядрах Intel вообще нет многопоточности. Также напомню, что у рекордсмена от AMD, процессора EPYC™ 9965 ^[6], на борту 192 ядра и 384 потока.

Заявлен прирост IPC более 17% по сравнению с предыдущим поколением C86-4G, также видны приросты по числу ядер. 

Кроме того, Hygon представила не просто процессор, а целый стек.

Что входит в состав стека

• Deep Computing Unit (DCU) — GPU-ускоритель для обучения ИИ и HPC с поддержкой FP64/FP16/BF16, памятью HBM и интерконнектами. По заявлению компании — сопоставим с NVIDIA^® A100.

• Четыре вспомогательных устройства: 104-линейный коммутатор PCIe 5.0, Scale-Up Interconnect (аналог NVLink^®), 400G-сетевой интерфейс и коммутаторы ScaleFabric 400/800G с задержкой 0,93 мкс.

• Серверные платформы: 2U-сервер с воздушным охлаждением H620G59, безвентиляторный шкаф с жидкостным охлаждением TC800G6 и иммерсионный шкаф с фазовым переходом жидкости TC8600H G5, способный вместить более 80 000 процессорных ядер в одной группе.

Первые поставки заявлены на конец 2026 – начало 2027 года. Для локального рынка подход выпуска процессоров с наличием платформы, GPU и интерконнектов может оказаться вполне успешным, как и для других рынков, где Intel и AMD недоступны по ряду причин. В остальном по моей оценке серьезной угрозы «красным и синим» такие продукты не представляют, однако вносят разнообразие на рынке и оставляют веру в то, что рано или поздно появится серьезный третий конкурент.