- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
В Университете Бингемтон (Нью-Йорк) разработали новую технологию для охлаждения процессоров, которая позволит отказаться от термопасты. Теплопроводящий материал наносится прямо на поверхность чипа при помощи 3D-печати. По оценкам экспертов, их решение способно понизить рабочую температуру процессоров в дата-центрах на 10°C.
Расскажем о технологии и поговорим о других экспериментальных методах охлаждения CPU.
[1]
/ фото artistic bokeh [2] CC BY-SA [3]
Разработчики технологии нанесли [4] на кристалл процессора тонкий слой металлического сплава с высокой теплопроводностью и с помощью лазера «напечатали» в нем каналы для охлаждающей жидкости. Для этого использовался метод селективного лазерного спекания [5].
На кремниевой поверхности равномерно распределяется слой металлического порошка. Затем включается лазер и луч, направляемый подвижными зеркалами, сплавляет частицы между собой согласно сгенерированной 3D-модели. Процедура повторяется множество раз — на каждой итерации формируются различные срезы финального изделия. Само лазерное спекание происходит [6] менее чем за секунду.
Сплав, который наносят на чип, состоит из титана, олова и серебра. Последние два нужны для снижения температуры плавления материала. Таким образом, металл дольше остается в жидком состоянии, что помогает избежать деформации слоя из-за резкого затвердевания.
Селективное лазерное спекание позволило сформировать металлический слой толщиной в тысячу раз меньше диаметра человеческого волоса. Это дает возможность охлаждающей жидкости забирать излишки тепла прямо с чипа и исключает необходимость в термопасте.
Специалистам удалось получить сплав с теплопроводностью [7] в 39 Вт/(м•K), что в семь раз лучше, чем у других материалов для термоинтерфейсов [8] — термопаст или полимерных компаундов. Это позволило снизит температуру чипа на 10°C, по сравнению с другими системами охлаждения.
Новая технология призвана решить две задачи: снизить затраты на электроэнергию в дата-центрах и продлить срок службы процессоров (так как они будут меньше перегреваться). По словам разработчиков, изобретение сократит энергопотребление мировых ЦОД на 5% и позволит ИТ-индустрии экономить до 438 миллионов долларов ежегодно.
Пока технологию испытали только в лабораторных условиях и неизвестно, как она будет работать в реальных дата-центрах. Однако уже в ближайшее время исследователи планируют запатентовать свою технологию и провести необходимые тесты.
Не только в Университете Бингемтон работают над технологиями охлаждения чипов. Их коллеги из Калифорнийского университета впервые синтезировали сверхчистые кристаллы арсенида бора, обладающие высокой теплопроводностью. Полученное значение приблизилось к 1300 Вт/(м•K), в то время как у алмаза (который считается одним из рекордсменов по теплопроводности) она составляет 1000 Вт/(м•K).
Новая технология позволит создавать эффективные системы отвода тепла в электронике и фотонике. Однако для этого нужно решить ряд задач. Арсенид бора сложно получать в промышленных масштабах — при синтезе кристаллов часто возникают [9] дефекты, а в производстве материала используются токсичные соединения мышьяка.
Исследователи из Калифорнийского университета тоже работают над решением проблемы отведения тепла от процессоров. Они предложили [10] изменить структуру самого чипа. Идея состоит в том, чтобы создать такую структуру кристалла кремния, в которой фононы (квазичастицы, осуществляющие передачу тепла) будут переносить тепло с максимальной скоростью.
Их технология получила название «дырчатого кремния». В плате просверливаются крошечные отверстия диаметром в 20 нм, которые ускоряют теплоотведение. В случае с оптимальным расположением отверстий, теплопроводность кремниевой пластины возрастает [11] на 30%.
Этот способ пока далек от реализации — готова лишь модель. Следующий шаг — изучить потенциал технологии и возможность применения в реальных системах.
/ фото PxHere [12] PD
До практической реализации новых технологий теплоотведения пока далеко. Все они находятся или на стадии концепции, или на стадии прототипирования. Хотя они обладают хорошим потенциалом, о широком их внедрении на рынке ЦОД говорить пока не приходится.
По этой причине сейчас дата-центры экспериментируют [13] с другими способами охлаждения. Один из последних трендов — жидкостное охлаждение. По данным [14] опроса Uptime Institute, технологию уже внедрили 14% дата-центров по всему миру. Эксперты ожидают, что в будущем этот показатель вырастет из-за повышения плотности оборудования в ЦОД. Так как при большом количестве рядом стоящих серверов охлаждение воздухом затрудняется.
Ещё одна тенденция [15] — системы ИИ для управления кондиционирующими установками дата-центра. По оценке [16] исследовательских организаций, около 15–25% ЦОД уже используют такие алгоритмы машинного обучения. И ожидается, что в будущем популярность интеллектуальных технологий в ЦОД будет только увеличиваться.
P.S. У нас есть Telegram-канал, где мы пишем о технологиях виртуализации и IaaS:
Автор: it_man
Источник [23]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/vy-sokaya-proizvoditel-nost/301285
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://habr.com/company/it-grad/blog/432136/
[2] artistic bokeh: https://www.flickr.com/photos/artisticbokeh/11101272825/in/faves-142704596@N03/
[3] CC BY-SA: https://creativecommons.org/licenses/by-sa/2.0/
[4] нанесли: https://www.binghamton.edu/news/story/1434/new-way-to-cool-computer-chips-involves-laser-metal-printing
[5] селективного лазерного спекания: https://en.wikipedia.org/wiki/Selective_laser_sintering
[6] происходит: https://doi.org/10.1016/j.addma.2018.09.027
[7] теплопроводностью: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A2%D0%B5%D0%BF%D0%BB%D0%BE%D0%BF%D1%80%D0%BE%D0%B2%D0%BE%D0%B4%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D1%8C
[8] термоинтерфейсов: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A2%D0%B5%D1%80%D0%BC%D0%BE%D0%B8%D0%BD%D1%82%D0%B5%D1%80%D1%84%D0%B5%D0%B9%D1%81
[9] возникают: https://indicator.ru/news/2018/07/09/rekord-teploprovodnosti/
[10] предложили: https://news.uci.edu/2018/04/12/could-holey-silicon-be-the-holy-grail-of-electronics/
[11] возрастает: https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/29199973
[12] PxHere: https://pxhere.com/en/photo/1087941
[13] экспериментируют: https://habr.com/company/it-grad/blog/416333/
[14] данным: http://www.datacenterjournal.com/liquid-cooling-data-centers-challenges-adoption/
[15] одна тенденция: https://habr.com/company/it-grad/blog/420959/
[16] оценке: https://www.datacenterknowledge.com/machine-learning/not-just-google-ml-assisted-data-center-cooling-you-can-do-today
[17] Unboxing: блейд-сервер Cisco UCS B480 M5: https://iaas-blog.it-grad.ru/zhelezo/unboxing-blejd-servera-cisco-ucs-b480-m5/
[18] Серверы для SAP: основные платформы: https://iaas-blog.it-grad.ru/zhelezo/servery-dlya-sap-osnovnye-platformy/
[19] Unboxing all-flash СХД NetApp AFF A300: технические характеристики: https://iaas-blog.it-grad.ru/zhelezo/unboxing-all-flash-sxd-netapp-aff-a300-texnicheskie-xarakteristiki-i-vzglyad-iznutri/
[20] Что там у VMware: три новинки: https://t.me/iaasblog/163
[21] NetApp от А до Я: обзор технологий вендора: https://t.me/iaasblog/174
[22] NetApp: продолжаем рассказывать о технологиях компании: https://t.me/iaasblog/175
[23] Источник: https://habr.com/post/432136/?utm_campaign=432136
Нажмите здесь для печати.