- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Идея waferscale-процессоров наделала много шума в 80-х годах прошлого века, но оказалась забытой на десятилетия из-за сложности производства. Сегодня технологию вновь пытаются развивать. Рассказываем, кто работает в этой области.
[1]
/ фото timo vn [2] CC BY [3]
При производстве современных процессоров кремниевая подложка распиливается [4] на элементарные кристаллы, из которых потом собирается чип. Технология waferscale [5] (WSI) подразумевает создание процессоров (как CPU, так и GPU) на единой полупроводниковой пластине. Такой подход увеличивает производительность системы: компоненты размещаются ближе, поэтому данные передаются быстрее.
В 1970-х и 1980-х годах технологию WSI предлагали использовать для создания чипов для суперкомпьютеров. Однако от этой идеи было решено отказаться — при производстве в чипах возникало слишком много дефектов.
Например, в этой сфере работал стартап Trilogy Systems, который тогда стал самым финансируемым в Кремниевой долине — он получил [6] $230 млн инвестиций. Но компании так и не удалось сформировать надежный техпроцесс. В 1985 году Trilogy прекратила исследования в области WSI и обанкротилась, что отрицательно сказалось на репутации waferscale-процессоров в целом.
Только недавно о WSI снова заговорили как о перспективном направлении. К примеру, ожидается, что такие устройства помогут повысить производительность ИТ-инфраструктуры в дата-центрах. Интерфейсы для передачи данных между компонентами сервера часто оказываются [7] «бутылочным горлышком». Waferscale-системы, за счет размещения части компонентов на одной подложке, могут помочь решить проблему пропускной способности.
Организациями, развивающими waterscale-процессоры сегодня, являются [8] Калифорнийский университет в Лос-Анджелесе и Иллинойсский университет в Урбане-Шампейне. В начале февраля этого года сотрудники вузов предложили создать систему, которая объединит на одной кремниевой десятки графических процессоров. Проект получил название Silicon Interconnect Fabric, или Si-IF.
Инженерам удалось создать два прототипа на 24 и на 40 GPU. Разработчики провели сравнительные тесты с классическими устройствами (с аналогичным числом вычислительных модулей) — производительность Si-IF-устройств оказалась выше в 2,5–5 раз. Потенциально технология может ускорить работу серверов на базе графических процессоров в дата-центрах.
Waferscale-процессорами с 2012 года занимается и тайваньский производитель TSMC. Их технология называется [9] CoWoS — «чип на пластине на подложке». На кремниевом мосту (interposer) размещаются GPU и память, FPGA и память или сетевые контроллеры. Затем мост устанавливается на монтажную плату и «упаковывается» как обычный процессор. Решение уже используется в реальных устройствах, например [10] графических чипах Nvidia серии Volta.
Также разработкой технологии занимаются инженеры в рамках проекта WIPE, который входит в европейскую инициативу по созданию инновационных решений Horizon 2020 [11]. В составе WIPE семь участников, среди которых — IBM, бельгийский центр микроэлектроники iMinds и ряд исследовательских институтов.

/ фото Enrique Jiménez [12] CC BY-SA [13]
Организация предлагает [14] создать процессор для работы с оптоволоконными сетями. В нем модуль для преобразования оптического сигнала в электрический будет расположен над кремниевой пластиной с чипами и связан с ней напрямую через металлические контакты. Исследователи ожидают, что такая архитектура будет потреблять меньше энергии и работать быстрее, чем традиционные системы с раздельными трансиверами и процессорами.
Эксперты ожидают [15], что развитие WSI-процессоров поможет дата-центрам увеличить мощность серверов для ресурсоемких задач, например обучения нейросетей. По некоторым данным, над waferscale-процессором для машинного обучения уже работает стартап Cerebras — хотя сама компания скрывает подробности разработки.
Ещё одно преимущество WSI — простота управления. Для операционных систем и других программ waferscale-устройства выглядят не как несколько отдельных процессоров, а, например, как один большой GPU. Это упрощает работу программистов и системных администраторов, которым не нужно по отдельности настраивать каждый модуль waferscale-системы.
Но у waferscale-процессоров есть и ограничение [16], которое делает сложным масштабирование ИТ-инфраструктуры. Системы питания в WSI-чипах требуют установки регуляторов напряжения. Эти блоки занимают место, на котором можно было бы разместить дополнительные вычислительные модули. Ещё одно ограничение для waferscale-процессоров связано с охлаждением устройств. Высокая плотность модулей на чипе усложняет [17] отведение тепла.
Но по мнению специалистов, эти проблемы преодолимы [18] и сейчас для возрождения WSI настало подходящее время. С 1980-х технологии производства процессоров стали более совершенными, количество дефектов сократилось. Поэтому можно ожидать, что в ближайшее время будет появляться все больше проектов, посвященных разработке waferscale-устройств.
И в Telegram-канале:
Автор: it_man
Источник [25]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/vy-sokaya-proizvoditel-nost/310071
Ссылки в тексте:
[1] Image: https://habr.com/ru/company/it-grad/blog/441996/
[2] timo vn: https://www.flickr.com/photos/timovn/37784633016
[3] CC BY: https://creativecommons.org/licenses/by/2.0/
[4] распиливается: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%A6%D0%B5%D0%BD%D1%82%D1%80%D0%B0%D0%BB%D1%8C%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BF%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1%81%D1%81%D0%BE%D1%80#%D0%9F%D1%80%D0%BE%D1%86%D0%B5%D1%81%D1%81_%D0%B8%D0%B7%D0%B3%D0%BE%D1%82%D0%BE%D0%B2%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D1%8F
[5] Технология waferscale: https://en.wikipedia.org/wiki/Wafer-scale_integration
[6] получил: https://www.thocp.net/biographies/amdahl_gene.htm
[7] оказываются: https://www.nextplatform.com/2017/07/14/system-bottleneck-shifts-pci-express/
[8] являются: https://hexus.net/tech/news/industry/127067-wafer-scale-computer-40-gpus-proposed/
[9] называется: http://www.chipex.co.il/_Uploads/dbsAttachedFiles/AdvancedHeterogeneousSolutionsforSystemIntegration.pdf
[10] например: https://3dnews.ru/977445
[11] Horizon 2020: https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%93%D0%BE%D1%80%D0%B8%D0%B7%D0%BE%D0%BD%D1%82_2020
[12] Enrique Jiménez: https://www.flickr.com/photos/36338618@N02/32126624767/
[13] CC BY-SA: https://creativecommons.org/licenses/by-sa/2.0/
[14] предлагает: http://wipe.jeppix.eu/public/images/WIPE_public_summary_final.pdf
[15] ожидают: http://www.byrdsight.com/deep-learning-hardware-design-challenges/
[16] ограничение: http://passat.crhc.illinois.edu/hpca19_cam.pdf
[17] усложняет: https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/whats-better-than-40-gpubased-servers-a-server-with-40-gpus
[18] преодолимы: https://www.nextplatform.com/2019/02/11/giving-waferscale-processors-another-shot/
[19] Как IaaS помогает развивать бизнес: три задачи, которые решит облако: https://iaas-blog.it-grad.ru/tendencii/kak-iaas-pomogaet-razvivat-biznes-tri-zadachi-kotorye-reshit-oblako/
[20] Что скрывается за термином vCloud Director – взгляд изнутри: https://iaas-blog.it-grad.ru/funkcionalnost/chto_skryvaetsa_za_terminom_vcloud_director_vzglyad_isnutri/
[21] Распределенный брандмауэр в vCloud Director 8.20: особенности решения: https://iaas-blog.it-grad.ru/seti/raspredelennyj-brandmauer-v-vcloud-director-8-20-osobennosti-resheniya/
[22] Облачные хранилища — какими они бывают?: https://t.me/iaasblog/197
[23] Узнать за 60 секунд: что такое конвергентная и гиперконвергентная инфраструктура: https://t.me/iaasblog/196
[24] 5 инструментов для управления облаком: https://t.me/iaasblog/195
[25] Источник: https://habr.com/ru/post/441996/?utm_campaign=441996
Нажмите здесь для печати.