- PVSM.RU - http://www.pvsm.ru -

TSMC подтверждает намерение освоить производство по нормам 10 и 7 нм с использованием пластин диаметром 450 мм

Компания TSMC подтвердила намерение построить свою первую линию опытного производства, рассчитанную на пластины диаметром 450 мм, в 2016-2017 году. На ней предполагается выпускать продукцию по нормам 10 и 7 нм, в которой будет использоваться технология транзисторов FinFET.

Для производства 10-нанометровых чипов TSMC рассчитывает применять литографию в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Установка соответствующего оборудования намечена на конец 2017 года.

По данным TSMC, поставщики оборудования, ранее не решавшиеся инвестировать в оборудование для работы с пластинами диаметром 450 мм, изменили свою позицию, поскольку планы отрасли по переходу на такие пластины стали более явными. Как утверждается, каждый крупный производитель выделяет на разработку оборудования для работы с пластинами диаметром 450 мм примерно 15% своего бюджета на НИОКР.

TSMC рассчитывает завершить установку большей части оборудования, необходимого для производства с использованием 450-миллиметровых пластин, к концу четвертого квартала 2015 года, и построить свою первую линию пилотного производства в 2016-2017 году. Установка оборудования для EUV и иммерсионной литографии с длиной волны 193 нм завершится к концу 2017 года. На этих мощностях предполагается освоение норм техпроцесса 10 и 7 нм.

Выпуск 20-нанометровой продукции TSMC нм рассчитывает начать в 2014 году.

Источник: DigiTimes [1]


Сайт-источник PVSM.RU: http://www.pvsm.ru

Путь до страницы источника: http://www.pvsm.ru/news/33988

Ссылки в тексте:

[1] DigiTimes: http://www.digitimes.com/news/a20130509PD214.html