- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
На прошедшем 13 августа (то есть вчера, а с учетом разницы во времени почти сегодня) Intel Architecture Day 2020, как и в прошлые годы, руководством компании были озвучены ее ключевые достижения и приоритеты на ближайшее будущее. Мы хотели бы поделиться по горячим следам самым интересным, что услышали на мероприятии. В этом посте — важнейшая новость о процессорной технологии 10нм SuperFin.
После многих лет усовершенствования FinFET транзисторов, Intel вносит ряд внутри-нодовых изменений, сравнимых по влиянию на производительность с переходом на более тонкий техпроцесс. Технология, названная 10нм SuperFin, сочетает транзисторы FinFET последнего поколения с Super MIM (metal insulator metal, металл-изолятор-металл) конденсаторами.
Преимущества SuperFin — улучшенный эпитаксиальный сток/исток, усовершенствованная технология затвора и дополнительный шаг затвора для обеспечения более высокой производительности за счет:
С точки зрения плотности элементов и производительности, технология 10нм SuperFin примерно эквивалентна использующимся сейчас 7 нм технологиям. В течении следующего года будет проходить дальнейшее ее усовершенствование — результат будет называться Enhanced SuperFin.
Следующий мобильный процессор Intel (кодовое имя Tiger Lake), отгрузка которого производителям начнется к новогодним праздникам, базируется на технологии 10нм SuperFin. Решено полностью заменить во всех продуктах наименование техпроцесса 10нм++ на 10нм SuperFin, в дальнейшем плюсы использоваться не будут.
На этом новости с Intel Architecture Day 2020 не заканчиваются. Продолжение следует.
Автор: Виктор Гурылев
Источник [1]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/blog-kompanii-intel/355956
Ссылки в тексте:
[1] Источник: https://habr.com/ru/post/514992/?utm_source=habrahabr&utm_medium=rss&utm_campaign=514992
Нажмите здесь для печати.