Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin

в 6:04, , рубрики: 10nm SuperFin, Блог компании Intel, Компьютерное железо, Производство и разработка электроники, Процессоры

Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin - 1

На прошедшем 13 августа (то есть вчера, а с учетом разницы во времени почти сегодня) Intel Architecture Day 2020, как и в прошлые годы, руководством компании были озвучены ее ключевые достижения и приоритеты на ближайшее будущее. Мы хотели бы поделиться по горячим следам самым интересным, что услышали на мероприятии. В этом посте — важнейшая новость о процессорной технологии 10нм SuperFin.

После многих лет усовершенствования FinFET транзисторов, Intel вносит ряд внутри-нодовых изменений, сравнимых по влиянию на производительность с переходом на более тонкий техпроцесс. Технология, названная 10нм SuperFin, сочетает транзисторы FinFET последнего поколения с Super MIM (metal insulator metal, металл-изолятор-металл) конденсаторами.

Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin - 2

Преимущества SuperFin — улучшенный эпитаксиальный сток/исток, усовершенствованная технология затвора и дополнительный шаг затвора для обеспечения более высокой производительности за счет:

  • улучшения эпитаксиального роста структур кристалла на стоке и истоке, увеличивающие напряжения и уменьшающие сопротивление для прохождения большего тока через канал;
  • улучшения затвора для обеспечения большей мобильности каналов, что позволяет носителю заряда перемещаться более быстро;
  • организации дополнительного шага затвора для более высокого тока возбуждения при определенных операциях, требующих предельной производительности;

Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin - 3

  • использовании нового затвора для уменьшения межслойного сопротивления на 30% и улучшения производительности интерконнекта;
  • 5-кратного улучшения емкостного сопротивления при той же занимаемой площади по сравнению с аналогами, что уменьшает падение напряжения и значительного улучшает производительность. Это стало возможным из-за применения нового класса Hi-K диэлектриков, объединенных в ультра-тонкие слои толщиной всего в несколько ангстремов и образующих повторяющуюся «супер решетчатую» структуру.

Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin - 4

С точки зрения плотности элементов и производительности, технология 10нм SuperFin примерно эквивалентна использующимся сейчас 7 нм технологиям. В течении следующего года будет проходить дальнейшее ее усовершенствование — результат будет называться Enhanced SuperFin.

Горячая новость Intel Arch Day 2020: техпроцесс 10нм SuperFin - 5

Следующий мобильный процессор Intel (кодовое имя Tiger Lake), отгрузка которого производителям начнется к новогодним праздникам, базируется на технологии 10нм SuperFin. Решено полностью заменить во всех продуктах наименование техпроцесса 10нм++ на 10нм SuperFin, в дальнейшем плюсы использоваться не будут.

На этом новости с Intel Architecture Day 2020 не заканчиваются. Продолжение следует.

Автор: Виктор Гурылев

Источник


* - обязательные к заполнению поля


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js