Закон Мура можно обойти? SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026. Предположительно, в составе Huawei Mate 90

Huawei приняла участие в форуме IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026, где выступила с основным докладом о практическом применении своего нового направления в разработке чипов.

Один из руководителей компании, Хэ Тинбо, рассказал о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой «логического складывания» (Logic Folding). ^[1]

«Логическое складывание» — это концепция многоуровневой оптимизации микросхем от Huawei, представленная в рамках закона масштабирования Tau. Она призвана преодолеть физические ограничения закона Мура ^[2] и обойти технологические санкции, не требуя перехода на более сложные физические техпроцессы сразу.

^[3]

Рассказывая о новых технологиях производства чипов, Тинбо заявил: «Чипы Kirin, выпуск которых запланирован на осень 2026 года, станут первыми в мире, в которых будет использована архитектура LogicFolding, что значительно повысит производительность чипов».

Ожидается, что эти чипы появятся во флагманской серии Mate 90. Ранее сообщалось ^[4], что линейка Huawei Mate 2026 года будет включать шесть флагманских телефонов, и все эти устройства должны быть выпущены в сентябре или октябре этого года.

Источник ^[5]