Apple и Broadcom заключили мегасделку на $30 миллиардов по производству чипов внутри США

Apple объявила о многолетнем соглашении с Broadcom стоимостью более $30 млрд на разработку и производство специализированных микросхем и компонентов беспроводной связи для своей техники. В рамках сделки в США будет произведено более 15 млрд чипов, а сотрудничество компаний продлится до 2031 года.

Соглашение стало крупнейшим проектом в рамках программы Apple Manufacturing Program, запущенной в 2025 году для расширения производства внутри США. Для выполнения контракта Broadcom инвестирует $1,5 млрд в модернизацию своего предприятия в Форт-Коллинсе (штат Колорадо), где будут выпускаться радиочастотные компоненты, включая FBAR-фильтры, а также решения для беспроводной связи.

Генеральный директор Apple Тим Кук заявил, что новое соглашение продолжает многолетнее партнёрство компаний и усиливает инвестиции Apple в американское производство и разработку технологий. Президент и генеральный директор Broadcom Хок Тан отметил, что контракт позволит компании значительно расширить производственные мощности в Колорадо.

Broadcom уже много лет поставляет Apple радиочастотные компоненты для сотовой связи, а также микросхемы, обеспечивающие работу Wi-Fi, Bluetooth и других беспроводных интерфейсов в iPhone. По данным Reuters, на Apple приходится около 20% годовой выручки Broadcom, что делает производителя iPhone одним из крупнейших клиентов компании.

Даже после того, как Apple начала самостоятельно разрабатывать модемы — первый такой чип C1 дебютировал в iPhone 16E, — компания продолжила закупать у Broadcom компоненты беспроводной связи и радиочастотные модули, необходимые для работы мобильных устройств.

Новая сделка является частью объявленной Apple программы инвестиций объёмом $600 млрд в экономику США в течение четырёх лет. Помимо Broadcom, в программе American Manufacturing Program участвуют Corning, GlobalFoundries и Texas Instruments, которые также производят компоненты для продукции Apple.