Стартовал прием предварительных заказов на смартфон Xiaomi 18 Fold. Внутри установлен 7,58-дюймовый дисплей, снаружи — 5,38-дюймовый, оба имеют соотношение сторон 2:1.
Его масса составляет всего 219 г, а толщина — около 5 мм. Фирменный чип Xring O3 показал в Geekbench 7 3119 баллов в одноядерном и 12031 балл в многоядерном тесте, обойдя Xring O1 и превзойдя Snapdragon 8 Elite 5 Gen по многопоточному результату.
Камеры представлены 200-Мп основным сенсором HP5, 50-Мп перископом с датчиком JN5 с 3,5-кратным зумом и сверхширокоугольным модулем с фокусным расстоянием 17 мм.
Несмотря на компактные размеры, Xiaomi 18 Fold получил довольно серьёзное оснащение: тройную систему Leica, аккумулятор 6000 мА•ч, проводную зарядку 67 Вт, беспроводную 50 Вт, защиту IP58/IP59, UWB, двойные динамики.
Цена в Китае начинается с 11 000 юаней, а продажи стартуют уже 10 сентября.
