В России планируют создать три предприятия для производства, корпусирования
и сборки микроэлектроники. Крупнейшим и наиболее технологически сложным
проектом должна стать фабрика, рассчитанная на работу с 300-миллиметровыми
кремниевыми пластинами и техпроцессами вплоть до 14 нм. Согласно стратегии
развития создаваемой «Объединенной микроэлектронной компании» (ОМК), которую
изучил CNews, завершить строительство фабрики предполагается до 2036 года.
Подготовка проекта 300-миллиметровой фабрики должна начаться в 2027 году.
Первые два года планируется потратить на предпроектные работы и разработку
базового технологического процесса, включая 14-нм техпроцесс. Этот этап должен
завершиться в 2029 году, после чего проект перейдет к дальнейшей реализации.
Такая фабрика будет непосредственно формировать полупроводниковые кристаллы
на кремниевых пластинах. По оценке собеседника CNews из микроэлектронной
отрасли, предприятие, способное выпускать 14-нм продукцию на 300-миллиметровых
пластинах, потенциально может стоить около $10 млрд.
Одновременно в 2027 году планируется начать создание еще двух предприятий.
Первое будет выпускать готовые электронные модули — блоки питания, дисплейные,
навигационные и радиочастотные системы. Его хотят запустить раньше остальных,
уже в III–IV квартале 2028 года.
Второе предприятие будет работать по модели OSAT (Outsourced Semiconductor
Assembly and Test) и займется промышленным корпусированием и тестированием
микросхем, а также производством подложек для корпусов и модулей. Его
строительство рассчитывают завершить в 2031 году.
Таким образом, три проекта должны охватить разные этапы производственной
цепочки: 300-миллиметровая фабрика будет выпускать полупроводниковые кристаллы,
OSAT — корпусировать и тестировать микросхемы, а предприятие электронных
модулей — объединять компоненты в готовые узлы. В перспективе ОМК рассчитывает
создать более вертикально интегрированное производство — от обработки
кремниевых пластин до выпуска компонентов и электронных модулей для
гражданских, регулируемых и специальных сегментов.
При этом остается неясным, как новый проект соотносится с уже существующим
предприятием «НМ-Тех» в Зеленограде, которое также создает мощности для работы
с 300-миллиметровыми пластинами. В изученном CNews графике запуск линии
«НМ-Теха» и строительство новой фабрики указаны как отдельные проекты с разными
сроками. Один из источников издания допускает, что речь может идти о дальнейшем
развитии площадки «НМ-Тех», однако официального подтверждения этому нет.
Главным препятствием для создания 14-нм производства эксперты считают доступ
к специализированному полупроводниковому оборудованию в условиях
технологических ограничений. Помимо литографических установок, для серийного
выпуска нужны системы точного совмещения слоев, нанесения и травления материалов,
измерения критических размеров и контроля качества. После установки
оборудования предстоит также отладить сотни технологических операций, подобрать
материалы и химические процессы и подготовить квалифицированный персонал.
Общий объем программы оценивается более чем в 1 трлн рублей. Согласно
стратегии, до 2036 года в ОМК планируется инвестировать 1,101 трлн рублей. Из
них 1,031 трлн рублей направят на развитие производственных мощностей, еще 50
млрд рублей — на проектирование микросхем, а 20 млрд рублей составит
инвестиционный фонд для поддержки перспективных технологий.
На 2027 год запланированы инвестиции в размере 170 млрд рублей, на 2028-й —
161 млрд, на 2029-й — 196 млрд, на 2030-й — 101 млрд, а на 2031 год — 69 млрд
рублей. Еще 262 млрд рублей предполагается вложить в 2032–2036 годах. Среди
основных источников финансирования называются государство и Сбербанк.
«Объединенная микроэлектронная компания» создается для консолидации ключевых
российских активов в сфере микроэлектроники. Управляющей структурой стало ООО
«Интегральные схемы». В контур проекта входят, в частности, мощности «Микрона»
и «НМ-Теха», а Сбербанк ранее приобрел принадлежавшую АФК «Система» долю в ГК
«Элемент».
