Рубрика «Новости» - 13390

По сообщению компании TSMC, тестовый двухъядерный процессор ARM Cortex-A9, изготовленный с применением 28-нанометрового техпроцесса 28HPM, продемонстрировал работу на частоте 3,1 ГГц «в типовых условиях».

Техпроцесс HPM, оптимизирован по критерию производительности и предназначен для выпуска микросхем для мобильных устройств. Другими словами, он позволяет объединить высокое быстродействие и малое энергопотребление (уменьшенные токи утечки).

Изготовление тестового чипа является частью усилий TSMC, целью которых является демонстрация возможностей однокристальных систем,Читать полностью »

Технологию идентификации пользователя по рисунку сосудов компания Fujitsu продвигает достаточно давно. Однако до недавнего времени соответствующие биометрические датчики имели такие размеры, что их можно было встраивать лишь в достаточно крупные устройства. В качестве примера можно вспомнить, например, мышь,Читать полностью »

Выставка drupe 2012, проходящая в Дюссельдорфе, стала местом демонстрации новой разработки компании Ricoh Production Print Solutions (Ricoh). За многообещающим названием Clickable Paper, которое зарегистрировано в качестве торговой марки, кроется технология, дающая возможность пользователям смартфонов с iOS или Android получать подходящие материалы из Сети, просто «посмотрев» камерой устройства на печатный материал.

По словам разработчика, технология Clickable Paper применима к любому печатному носителю, включая газеты, журналы, почтовые рассылки, книги, брошюры и плакаты. В свою очередь, связать сЧитать полностью »

Компания Foxconn предлагает barebone-комплекты Nano PC для создания компактного и тихого ПК. Основой модели AT-5300 служит процессор Intel Atom D2700, в то время как в модели AT-5600 применяется APU AMD E-450 семейства Brazos. За счёт малого энергопотребления обе системы обходятся пассивным охлаждением.

Пользователю остаётся доукомплектовать систему модулем оперативной памяти DDR3 (до 4 ГБ) и накопителем типоразмера 2,5 дюйма (HDD или SSD). На лицевую сторону изделий выходят дваЧитать полностью »

Вслед за высокопроизводительными четырехъядерными процессорами Core третьего поколения для настольных систем, представленными на прошлой неделе, Intel выпустит модели массового сегмента, принадлежащие семействам Core i5 и i3. Выход двухъядерных моделей Core i5 ожидается 3 июня, а в третьем квартале подойдет очередь двух мобильных процессоров Core i3. Спецификации одной из них — Core i3-3217U — мы уже приводили в начале марта. Сейчас сталиЧитать полностью »

Компания Logitech пополнила серию аксессуаров для планшетов Apple iPad обложкой-подставкой Solar Keyboard Folio. Устройство совместимо с моделями iPad второго и третьего поколения.

Изделие оснащено клавиатурой, работу которой обеспечивает встроенная солнечная батарея. По оценке компании, если печатать по два часа в день, то полного зарядаЧитать полностью »

В ассортименте компании Lian Li появился новый алюминиевый корпус, рассчитанный на системные платы типоразмера mini-ITX. Новинка, получившая обозначение PC-Q09FN, является улучшенной версией моделей PC-Q09 и PC-Q09F, выпущенных в позапрошлом году. От своих предшественниц PC-Q09FN отличается увеличенным пространством для накопителей и улучшенной вентиляцией.

Читать полностью »

По словам источника, в Intel признали, что процессоры Core третьего поколения (Ivy Bridge) при разгоне нагреваются сильнее, чем их предшественники. Сообщения о том, что новые процессоры горячее, стали появляться вскоре после премьеры Ivy Bridge 23 апреля.

Процессоры Ivy Bridge стали первыми в мире 22-нанометровыми процессорами. Именно переходом к более тонкому техпроцессу отчасти объясняется повышенное тепловыделение при разгоне. Дело в том, что кристалл процессора стал меньше, аЧитать полностью »

Нехватка мощностей TSMC, способных выпускать 28-нанометровую продукцию, в частности, GPU по заказам AMD и NVIDIA, привела к возникновению дефицита 3D-карт нового поколения.

В первом квартале было представлено несколько моделей на 28-нанометровых GPU, вызвавших интерес потребителей, но производителям не удается удовлетворить спрос на них.

По данным производителей 3D-карт, на которые ссылается источник, положение начинает исправляться. Расширение производства TSMC позволяет надеяться, что уже к концу текущего месяца ситуация с поставками 3D-карт нового поколения улучшится.

В маеЧитать полностью »

Основой системной платы ECS X77H2-A3, показанной на иллюстрациях, стал набор системной логики Intel Z77 Express. Плата с процессорным гнездом LGA1155 относится к тому же ценовому сегменту, что и модель Z77H2-A3, вариантом которой, собственно, новинка и является.

Видимым отличием являются золотистого цветаЧитать полностью »