Компания Apple представила обновлённые ноутбуки MacBook Pro. Обновления коснулись в первую очередь внутренней составляющей портативных компьютеров: они получили более мощные процессоры Intel Core восьмого и девятого поколений. Другим важным отличием от прежних версий является клавиатура с обновлённым механизмом «бабочка».
Компания DIYPC анонсировала компьютерный корпус Rainbow Flash V2, предназначенный для создания настольной системы игрового класса.
Новинка выполнена в чёрном цвете, а боковая стенка изготовлена из закалённого стекла. Фронтальную панель пересекает по вертикали полоса RGB-подсветки.
Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный как источник достоверных утечек, опубликовал изображения смартфонов семейства Samsung Galaxy S10 в новом цвете Cardinal Red.
Речь идёт о ярко-красном исполнении. Сообщается, что такой цвет будет доступен для аппаратов Galaxy S10 и Galaxy S10+. Пока не ясно, планирует ли Samsung предлагать названный цветовой вариант для модели Galaxy S10e.
Уже на следующей неделе начнётся выставка Computex 2019, в рамках которой AMD представит процессоры Ryzen, а вместе с ними будут анонсированы и материнские платы на новом чипсете AMD X570. Компания ASRock также представит свои новинки, в частности, материнскую плату верхнего уровня X570 Taichi, существование которой подтвердила последняя утечка.
Один из пользователей форума LinusTechTipsЧитать полностью »
Исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на ежегодном собрании акционеров уже заявила, что передовые компоновочные решения вроде использования «чиплетов» станут одной из основ успеха компании в будущем. Технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в очередном ролике серии The Bring Up, созданном пресс-службой AMD, уделил особое внимание актуальным проблемам, возникающим перед полупроводниковой отраслью.
Компания Kingston официально представила производительные твердотельные накопители серии KC2000, первая информация о которых появилась на выставке CES 2019.
Новинки относятся к изделиям M.2 NVMe: задействован интерфейс PCIe Gen 3.0 x4, благодаря чему обеспечиваются высокие скорости чтения и записи. В основе решений — контроллер SMI 2262EN и 96-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC.
