Рубрика «Новости» - 140

Honor расширяет линейку бюджетных смартфонов серии X: в базах сертификации TDRA (ОАЭ) и SGS появилась новая модель Honor X7e Plus 5G. Устройство проходит под номером MRK-NX1 и уже подтверждает поддержку сетей пятого поколения, чего не было у базовой версии X7e.

Ранее смартфон засветился в документации с указанием выхода на рынки ОАЭ, Европы и Ближнего Востока. Сертификация также указывает на соответствие стандартам безопасности, включая требования ЕС и Саудовской Аравии. Запуск устройства может состояться в ближайшее время.

Samsung готовит к выпуску новый складной смартфон линейки Fold, который дополнит линейку устройств 2026 года.

Как сообщают корейские источники, модель получит ультратонкое стекло UTG толщиной около 60 мкм, что более чем на 30% превышает показатель Galaxy Z Fold8, где используется стекло толщиной 45 мкм.

Компания Honor официально подтвердила дату премьеры смартфона Honor X80 Pro Max. Новинка дебютирует в Китае 22 июня. Производитель уже раскрыл часть характеристик устройства.

Главной особенностью модели станет аккумулятор емкостью 11 000 мАч — это самый большой аккумулятор, который когда-либо устанавливался в смартфоны Honor. Устройство поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 90 Вт. Кроме того, предусмотрена обратная проводная зарядка мощностью 27 Вт, позволяющая подпитывать другие гаджеты.

Инсайдер Digital Chat Station раскрыл первые подробности о новом устройстве Redmi, которое может выйти в линейке Redmi Ultra.

Источник утверждает, что новинка получит однокристальную систему Snapdragon 8 Elite и систему активного воздушного охлаждения. Благодаря этому смартфон сможет дольше поддерживать максимальную производительность под нагрузкой и, как ожидается, будет соперничать с устройствами на Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Еще одной особенностью станет аккумулятор емкостью более 8000 мАч. Для смартфонов флагманского уровня это очень высокий показатель.

Компания Vivo готовит к выпуску новый складной смартфон Vivo X Fold6. Информацией о будущей новинке поделился известный инсайдер Digital Chat Station.

По его данным, устройство получит крупный внутренний экран Samsung M14 диагональю 8,02 дюйма. Максимальная яркость панели достигнет 5000 нит.

В основе смартфона будет лежать новая однокристальная система Dimensity 9500. Также устройству приписывают фирменный чип обработки изображений V3+, который отвечает за улучшение качества фото и видео.

Правительство Южной Кореи готовит масштабную программу поддержки разработки и производства силовых полупроводников нового поколения. На эти цели в рамках проекта Ultra-Innovation Economy Project может быть направлено до 750 млрд вон (около 494 млн долларов), из которых порядка 500 млрд вон планируется выделить непосредственно на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

Исследователи из Калифорнийского университета в Сан-Диего совместно с инженерами Google предложили необычный способ продлить жизнь старым смартфонам. Вместо переработки устройств они предлагают использовать их в качестве вычислительных узлов для небольших дата-центров.

Belkin представила новое зарядное устройство 45W Retractable GaN Wall Charger (каталожный номер WCH023). Новинка уже поступила в продажу в Китае по цене около 28 долларов.

Компания DeepCool нашла крайне необычный способ использовать большие полноразмерные процессорные кулеры в корпусах формата SFF. Физически они туда влезть попросту неспособны, поэтому производитель предлагает делать корпуса с отверстиями под такие кулеры.

Как можно видеть на фото, корпус действительно очень компактный, а очень габаритный кулер DeepCool Assassin V попросту торчит наружу из соответствующего отверстия.

В Сети появились новые и довольно интересные подробности о будущих процессорах Raptor Lake Next. Они, как ожидается, выйдут в начале 2027 года и будут ориентированы на материнские платы с сокетом LGA 1700. Согласно новым данным, в линейке будут модели серий Core 7, Core 5 и Core 3.