По данным отраслевых источников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) добавит в свой актив еще два передовых 16-нанометровых техпроцесса, которые смогут конкурировать с 14-нанометровыми техпроцессами, предложенными Intel и Samsung Electronics.
Первоначальные планы TSMC включали освоение техпроцесса 16nm FinFET в пробном производстве в конце этого года. Теперь, как утверждается, TSMC планирует до конца года еще и запуск техпроцесса 16nm FinFET+. Третий техпроцесс, также являющийся разновидностью 16nm FinFET, будет освоен в 2015-2016 годах.
Ожидается, что массовый выпуск продукции по техпроцессу 16nm FinFET+ стартует в начале 2015 года и поможет TSMC получить заказы на выпуск процессоров Apple A9.
Производители мобильных процессоров, не имеющие собственного производства, могут сразу перейти к техпроцессу 16nm FinFET+, поскольку он обеспечивает дополнительное уменьшение чипов при переходе с норм 20 нм.
Вышеупомянутая разновидность 16-нанометрового техпроцесса многообещающе названа 16nm FinFET Turbo, утверждают отраслевые источники.
Источник: DigiTimes
