Китайские исследователи предложили новый способ охлаждения серверов для дата-центров: они разработали алмазно-медное композитное покрытие, которое, по их данным, способно повысить эффективность отвода тепла до 80%. Разработка должна помочь справиться с так называемой «тепловой стеной» — проблемой перегрева, которая становится все острее по мере роста вычислительной мощности ускорителей для ИИ.
Работу выполнили специалисты Нинбоского института промышленных технологий при Академии наук Китая. Новый материал уже протестировали на вычислительном узле в провинции Хэнань. По данным исследователей, теплопроводность покрытия превысила 1000 Вт/м·К, что позволяет заметно эффективнее отводить тепло от высокопроизводительных чипов.
Композит создан на основе меди и алмаза — материалов с очень высокой теплопроводностью. При этом ученые заявляют, что им удалось разработать и масштабируемый процесс производства, который снимает часть технологических сложностей и может быть применим в промышленности. Для этого к проекту подключили крупного производителя меди Jiangxi Copper.
Разработка важна на фоне того, что ИИ-инфраструктура требует все больше энергии и воды для охлаждения. Китай при этом стремится снизить зависимость от дорогих импортных материалов и создать собственные решения для поддержки быстро растущих вычислительных кластеров.
