Xiaomi представила инженерный прототип складного смартфона. Устройство получило горизонтальную конструкцию со складным корпусом и систему активного воздушного охлаждения.
По данным компании, смартфон использует чипы Xring O3 и Xring O100 для совместных вычислений. Для эффективного отвода тепла предусмотрено активное воздушное охлаждение.
Источник изображения: ithome
Кроме того, аппарат оснащен модулем Xiaomi MiMo для периферийных вычислений и поддерживает высокоскоростную обработку данных непосредственно на периферии сети.
Выход новинки ожидается в следующем году.
Источник изображения: weibo
Кроме того, Xiaomi представила инженерный образец мини-ПК AI Cube, предназначенного для локального запуска крупных ИИ-моделей
