Молодая тайваньская компания Enctec на днях представила свою разработку, которая открывает новые возможности охлаждения компонентов ПК за счет непривычной компоновки. Процессорный разъем расположен на обратной стороне платы Enctec Rev.B250.
![Процессорный разъем на плате Enctec Rev.B250 расположен с обратной стороны - 1 Процессорный разъем на плате Enctec Rev.B250 расположен с обратной стороны](https://www.pvsm.ru/images/2020/10/26/processornyi-razem-na-plate-Enctec-Rev-B250-raspolojen-s-obratnoi-storony.jpg)
Это позволяет вынести систему охлаждения процессора за пределы системного блока. На сайте Enctec показаны варианты, в которых процессор охлаждается пассивно, с помощью системы воздушного охлаждения и с помощью системы жидкостного охлаждения.
Что касается самой платы, она построена на чипсете B250 и рассчитана на процессоры Intel Core i7, i5, i3, Pentium и Celeron шестого и седьмого поколения в исполнении LGA 1151. На плате типоразмера ATX есть четыре слота для модулей DIMM DDR4-2400 суммарным объемом до 128 ГБ. Возможности расширения обеспечены наличием двух слотов PCIe x16, одного слота PCIe x1 и двух слотов PCI.
Для подключения накопителей есть слот M.2 и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Оснащение платы также включает два порта Gigabit Ethernet, пять портов USB 3.0, один из которых выведен на разъем USB-C, два порта USB 2.0, порт RS-232 и видеовыходы HDMI, DVI-D и VGA. Завершает картину звуковая подсистема на кодеке Realtek ALC892. Цену производитель не приводит.