Самый чудовищный GPU, состоящий из 100 млрд транзисторов и 63 чипов. Intel раскрыла подробности Ponte Vecchio

в 12:13, , рубрики: Новости

На прошедшей конференции ISSCC компания Intel, кроме прочего, рассказала о грядущем ускорителе Ponte Vecchio. Напомним, это специализированный графический процессор на основе архитектуры Xe. 

Самый чудовищный GPU, состоящий из 100 млрд транзисторов и 63 чипов. Intel раскрыла подробности Ponte Vecchio

Начать стоит с того, что, если ранее Intel говорила о 47 плитках, из которых состоит GPU, то теперь компания заявляет 63 плитки. Но дело не в том, что компания переработала графический процессор — это было бы невозможно на столь короткий период. Суть в том, что функциональных плиток у Ponte Vecchico действительно 47. Остальные 16 называются термоплитками и ответственны за регулирование энергопотребления этого монструозного GPU. Напомним, показатель TDP у данного решения составляет 600 Вт.  

Самый чудовищный GPU, состоящий из 100 млрд транзисторов и 63 чипов. Intel раскрыла подробности Ponte Vecchio

Термоплитки располагаются в местах, где основные плитки не имеют контакта с верхним слоем. Термоплитка должна поглощать тепло и передавать его расположенному выше теплораспределителю. Проще говоря, это кремниевые вставки, призванные выровнять верхнюю границу всего GPU и обеспечить нормальный контакт с теплораспределительной крышкой.  

Возвращаясь к основной конфигурации, теперь мы знаем подробно, сколько каких плиток имеет GPU. 16 занимаются непосредственно вычислениями, восемь используются для кэша RAMBO, две — базовые плитки технологии Foveros, две — плитки интерфейса Xe-Link, восемь — плитки памяти HBM2E, а соединение EMIB занимает 11 плиток.  

Самый чудовищный GPU, состоящий из 100 млрд транзисторов и 63 чипов. Intel раскрыла подробности Ponte Vecchio
Самый чудовищный GPU, состоящий из 100 млрд транзисторов и 63 чипов. Intel раскрыла подробности Ponte Vecchio

RAMBO — это новая технология SRAM, которая использует четыре блока по 3,75 МБ (всего 15 МБ) на плитку. Они подключены к шине со скоростью 1,3 ТБ/с на плитку. Вычислительные плитки подключены посредством шины со скоростью передачи данных в 2,6 ТБ/с. 

47 основных плиток имеют суммарную площадь 2330 мм², с учетом термоплиток общая площадь возрастает до 3100 мм². Площадь всего GPU с упаковкой — 4 844 мм². 

Для вычислительных плиток Intel использует техпроцесс TSMC N5, плитки Xe-Link производятся по техпроцессу TSMC N7, для кэш-памяти RAMBO используется техпроцесс Intel 7. 

К слову, указанный выше TDP в 600 Вт — это значение при использовании жидкостного охлаждения, а при использовании воздушного показатель составляет 450 Вт.  

Источник


* - обязательные к заполнению поля


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js